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求购5G芯片处处碰壁,苹果被曝出最意外的选项...

京港台:2019-4-9 18:57| 来源:观察者网 | 评论( 12 )  | 我来说几句


求购5G芯片处处碰壁,苹果被曝出最意外的选项...

来源:倍可亲(backchina.com)

  苹果面临5G手机“缺芯”的局面,救场的来了?

  美国知名科技媒体“Engadget”4月9日报道称,多年来,华为(专题)一直在开发自己的高性能处理器和调制解调器,为旗下诸多移动设备提供“动力”。到目前为止,该公司拒绝向竞争对手出售任何此类产品,不过这一立场“可能正在软化”。

  报道援引一名知情人士的消息称,华为正在考虑“开放”销售其“最强5G基带芯片”——巴龙5000,但只卖给苹果一家

  对于上述消息,虽然华为公关和苹果方面均不予置评,但“凤凰网科技”今天援引华为芯片业务内部人士的话称:“单相思可不行。”

  而有关“目标客户仅限于苹果”一说,有业内人士对观察者网分析表示,外挂基带芯片的成本很高,有财力这样做、并且有此需求的只有苹果。另外,整个行业内除了华为和三星,安卓阵营的其他手机厂商都依赖于高通的整套解决方案,也无需外挂基带芯片。

  

  1月24日,华为发布支持终端产品的巴龙5000 5G基带芯片 图自视觉中国

  苹果高通各执一词

  苹果为什么不能像别家一样,也采用高通的5G基带呢?

  据美国科技媒体“CNET”4月8日报道,2016年,苹果开始逐步使用英特尔的基带芯片,此前数年苹果一直只使用高通的产品。在去年最新的iPhone机型中,苹果完全放弃了高通,转投英特尔。

  与此同时,苹果和高通正就专利授权问题在法庭上展开较量,最新的庭审定于下周在美国圣地亚哥“开打”。鉴于官司还在继续,高通不太可能很快为iPhone提供5G芯片。

  外界由此猜测,苹果无法在2020年前推出支持5G的产品,5G版本iPhone的未来也被打上了问号。

  眼下,三星、华为、小米等厂商都将陆续发布自家的5G手机,而苹果却陷入“缺芯”的境地。

  

  2月24日,华为发布其首款5G折叠屏手机Mate X,搭载的巴龙5000也是业界首款7nm工艺的多模5G终端芯片

  

观察者网此前报道,作为苹果在基带方面的“大腿”,英特尔2月底坦言,2019年只能为客户提供“5G基带样本芯片”,商用产品要到2020年才能交货。

  

  英特尔准备面向市场的5G芯片XMM8160 图自英特尔网站

  本月初,台媒又曝料称,苹果有意向三星采购5G基带芯片,但遭到拒绝,三星方面的回应是:产能不足。同时,苹果还向高通提出同样的采购申请,同样被拒

  值得一提的是,高通总裁克里斯蒂安诺•阿蒙(Cristiano Amon)上周表示,若苹果真如媒体所报道的那样,在推出5G产品的路上遇到了困难,高通乐于与苹果展开合作。

  “我们就在圣地亚哥,苹果有我们的电话号码。如果他们打电话,我们就会给他们提供支持。” 阿蒙补充道。

  然而,高通的这番态度,和苹果副总裁诺琳•克拉尔(Noreen Krall)年初接受观察者网专访时的说法并不一致。

  克拉尔当时表示,对于5G的合作,“我们是希望的,但高通不愿意”。

  “向对手伸橄榄枝令人意外”

  目前留给苹果还有一条路,就是“自食其力”。去年12月,美国科技媒体“The Verge”援引消息人士透露,称“苹果正在自行研发基带芯片”。2月7日,路透社称,苹果基带工程团队已正式编入芯片研发部门。

  但有关苹果自主研发芯片的具体进程,目前还不得而知。

  另外,“Engadget”报道提及,苹果供应链高管托尼·布莱文斯(Tony Blevins)曾透露,该公司在进行一项专门的计划,代号为“古董项目(Project Antique)”,为的就是能不再依赖单一的供应商,包括英特尔。

  不过这名高管坦言,他们现在考虑过的三星和联发科,“要不就是技术性(联发科),要不就是实际操作性(三星)”上都没法满足合作的条件。

  “Engadget”认为,这就给华为带来了潜在的机会,巴龙5000是计划用在今年 Mate X 和 Mate 20 系列上的基带芯片,而且同时支持 sub-6 和毫米波 5G 网络,并能达到兼容 2G、3G 和 4G 网络的要求。就产品本身而言,应该是值得苹果考虑的对象。

  但报道同时指出,华为若和苹果合作,并不寻常,毕竟供应芯片不是华为的主要业务。况且今年早些时候,华为曾表态称,“巴龙芯片主要是支持华为的智能产品,比如手机和物联网产品,目前只供华为内部使用。”

  另一方面,正努力在2020年成为全球最大智能手机制造商的华为,向其最大的竞争对手之一“伸出5G橄榄枝”,也将是“令人意外的”。

相关专题:苹果,中兴被封杀,芯片

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