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剑桥博士神级回答:华为列入黑名单,快死了吗?

京港台:2019-5-20 21:52| 来源:仓都加满 | 评论( 83 )  | 我来说几句


剑桥博士神级回答:华为列入黑名单,快死了吗?

来源:倍可亲(backchina.com) 专题:华为遭最严峻挑战!最新动态

  

  美版知乎网站Quora上,昨天有这样一个问题:“美国把华为(专题)列入黑名单,华为就快死了吗?华为或者中国能做些什么?会报复还是怎样?”

  此次,Quora大神——剑桥大学博士Jauns Dongye现身,他对问题的回答极具宏观视野和格局,甚至获得了华为在2016-2018年的首席工程师 Alan Street点赞

  仓都加满将Jauns Dongye的回答整理搜集,供大家了解,希望你们喜欢。

  (文:Jauns Dongye;翻译:仓都加满)

  

  正文:美国把华为列入黑名单,华为就快死了吗?

  我们来看看事实,而不是观点。

  让我介绍2019年华为最受欢迎的手机——P30的全部供应链。

  

  华为P30手机的“大脑”被称为麒麟980芯片级系统,由Hisilicon海思设计。而海思是华为的子公司。

  为什么叫做芯片级系统?因为它是在单个芯片上集成一个完整的系统,对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。

  那么芯片级系统内部是什么?

  指令集架构:海思从英国剑桥的ARM公开购买CPU和GPU使用许可证。 有了许可证,海思可以使用ARM指令集(ARMV8)并开发自己的64位CPU架构。

  而AMBA等标准也从ARM获授权。

   CPU,GPU:海思在深圳雇佣数百人,设计了定制的CPU内核,加速器和IP组件。

  为了设计自己的CPU,他们需要使用Synopsis,Cadence和Xilinx的电子设计自动化(EDA)工具。这些EDA公司都是美国加利福尼亚州的美国公司。

  海思需要支付许可证费用,以便使用他们的工具来设计和模拟自己的CPU。

  同时,海思还可以集成由ARM设计的现有软核,如强大的A76和功率高效的A53。 两者都在同一芯片。

  大核设计在美国德克萨斯州奥斯汀,小核设计在英国剑桥。 一些低端CPU内核从台湾(专题)联发科技购买。

  同时,海思也可以从ARM购买其他产品例如MARI T830 GPU和互连子系统,MARI GPU在英国剑桥的ARM总部设计。

  记忆体:海思在内存控制器和SRAM系统中设计了自己的芯片逻辑。

  动态和静态随机存取存储器单元韩国三星获得许可。

  未来7纳米3DRAM也将从三星获得许可,在中国大连制造。

  DSP&Camera:海思从德国购买了徕卡相机的相机镜头设计IP和控制系统,其中大部分系统设计在德国。实际镜头由台湾大立光和中国大陆的舜宇光学制造。

  相机驱动马达由日本(专题)Tsurumaki的精工电子制造。

  为了将光转换成信号,感光片由中国深圳的欧菲光设计。

  

  海思从美国的亚利桑那州凤凰城的安森美半导体公司购买了相机自动对焦和图像稳定的硬件解决方案。

  高清视频处理芯片从日本索尼获得许可。

  海思设计了自己的图像处理硬件加速器(ISP),从加利福尼亚州的思华科技购买了许多DSP IP专利,从北京的寒武记购买人工智能芯片

  基带:海思从美国加州的博通购买了IP许可证,使用WiFi,GPS和蓝牙IP。 对于3G支持,海思必须向位于加利福尼亚州圣地亚哥的高通支付专利授权费。

  对于后来的4GLTE和5G,海思有自己的专利和基带处理器,叫做巴龙,这是由中国几百人设计的。

  海思还从中国科学院购买了北斗导航系统。请注意,一些芯片验证任务由印度(专题)海得拉巴的印度工程师进行。

  射频:对于各种通信信号之间的多路复用,并将模拟信号放大到不同的无线频率,它们需要射频集成电路(RFIC)。RFIC中的大多数专利由美国北卡罗来纳州的RF微型设备持有,现在并与Triquint合并后,合并后叫威讯联合半导体。

  在RFIC芯片中,海思需要日本村田制造所的功率放大器,高端电容器。您还需要台湾嘉硕科技和深圳麦捷电子设计和制造的表面声波(SAW)传感器。

  海思还需要在美国的Skyworks Solutions 思佳讯科技设计的设计的绝缘子开关,并由中国的思佳讯科技工厂制造。

  对于天线组件,它们由深圳的信维通信和美国的Rosenberger在上海的工厂设计制造。

  在5G时代,华为模拟设备还必须从美国,日本和中国获得这些设备。

   NFC和Touch:荷兰NXP半导体为华为提供NFC解决方案。 芯片由西门子开发。

  深圳汇顶科技提供指纹传感器。USB类型-C解决方案由深圳长盈精密提供。

  制造:海思将所有软件IP和包装集成到一个系统级芯片之后,由台积电代工生产。

  系统级芯片的制造过程是一个非常复杂的任务。对于最重要的步骤,台积电从荷兰指向由ASML设计的掩码对齐系统(MAS)。台积电还需要使用日本的新型Etsu,来自德国的Siltronic AG和日本的香港(专题)Sumco公司的晶圆化学品。

  材料:大多数化工产品和半产品由中国提供。最有代表性的是中国的稀土金属。

  对于包括玻璃和金属的其他材料,深圳比亚迪负责制造手机梯度框架和高密度眼镜。生益电子生产电子产品所有手机PCB板。

  屏幕:华为P30使用三星OLED刚性屏幕,但P30PRO使用中国京东方设计的OLED软屏。一些屏幕也由韩国LG制造,并在中国广州制造。 现在韩国和中国公司都在屏幕市场中主导。

  组装:华为订购每个服务提供商的所有组件,并将组件送到中国郑州的富士康。 富士康的工人将所有组件组合在一起一个完整的手机。

  

   这就是华为p30手机的供应链!

  

  

  而且,这甚至不是华为的主要产品,但在2019年华为被预测将轻松打败苹果,在无法进入美国市场的条件下,成为全球第二大的智能手机公司。

   华为的主要优势是其通信基础设施和解决方案。

  

  现在请数一下有多少供应商来自美国,中国,日本和韩国。

  对于上面列出的每个公司,请转到自己的网站,并检查其产品的实际销售额达到华为或中国市场,以及从中国进口的材料多少。

  来看一下对大中华地区销售占收入比重居前的高科技公司:

  美国思佳讯                 85%

  威讯联合半导体          75%

  高通                           69%

  英伟达                        56%

  博通                            54%

  你会惊讶地发现华为居然是他们最大的客户,他们不能再离开中国了。

  这意味着如果你杀死华为,那么大多数供应商也会受到很大伤害、有些公司可能会死亡,其中大部分是韩国和日本左右的高价值公司。他们不能遭受40%的市场损失。 这对韩国和日本经济来说是一个巨大打击。

  显然,特朗普(专题)背后的人不知道半导体行业的现状。我想大多数在QUORA的人也不知道。

  

  华为会死吗?当然不是。

  十年前,华为已经开始了美国政府各种场景的备份计划。他们甚至设计了最极端的备份计划,来应对最极端的情况,就是整个中国被禁止使用X86指令。

  中国会怎么应对?

  再一次,这为中国创造了黄金机会。如果华为找不到美国的供应商,那么他们会寻找替代品,主要是中国的国内供应商。

  这将在国内公司创造一个巨大的推动,因为他们突然得到大客户。

  我一直在与中国半导体工业的、来自不同地区的许多中国学者交谈。他们说华为从这么多来源购买知识产权的原因,不是因为华为没有技术,而是他们不想重复别人已经完成的步骤、炒冷饭,他们想与世界其他地区形成利益共同体。

  有一些关键技术,中国仍然落后,如芯片制造过程和RF芯片。但是,我们应该知道中国开发技术的过程和实力。

  由于巴黎多边出口管制协调委员会的技术封锁和制裁,中国被禁止进入所有高端技术。

   感谢他们,中国可以有机会自主研发。

  

  同时,北京的地铁已经安装了华为技术的5G覆盖。

  现在我坐在伦敦的地铁,我的手机无法连接到任何信号,所以此时,我不得不阅读一篇英国脱欧文章的离线帖子,而我周围的英国人居然在他们的华为手机上看起了离线小说。

  Talk is cheap. Show me the code.

  

  Linux 的创始人 Linus Torvalds 在 2000-08-25 给linux-kernel 邮件列表的一封邮件提到:

  能说算不上什么,有本事就把你的代码给我看看

相关专题:华为,剑桥

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