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中国芯为啥不太行?这几个原因是罪魁祸首 (组图)

京港台:2019-9-13 18:13| 来源:ZOL中关村在线 | 评论( 26 )  | 我来说几句


中国芯为啥不太行?这几个原因是罪魁祸首 (组图)

来源:倍可亲(backchina.com)

  

  近年来,我国IC产业复合增长率保持在20%左右,即便近两年身处全球半导体产业下滑的大背景之下,我国IC产业依旧保持了高速增长态势。而且在先进制程、设计、封装等多个领域都取得了不错的成绩。

  

  同时,以紫光为代表的存储行业取得极大突破,不仅在先进技术上与国际接轨,同时也将存储芯片落地到了内存、SSD等产品上。不过,中国IC产业发展速度虽快,但从全球角度来看,依旧处于落后状态。现阶段,中国半导体芯片总体状况为: 其一,在制造、封装方面与国际水平相差不大; 其二,在设计层面与国际水平相差较大; 其三,在产品层面与国际水平相比大幅落后,半导体芯片无法产品化是中国半导体行业面临的普遍问题。

  

  事实上,中国半导体产业发展时间并不短,从1958年开始,中国就已经开始自主研发半导体芯片。但是为什么会远远落后于国际水平呢? 主要原因在于,中国半导体行业过去61年的发展中,大多时候处于脉冲式发展状态,国家政策支持就一拥而上去搞发展,热情回落之后就停止前进或彻底逃离,使得技术成果无法保证持续性发展。久而久之,技术差距越拉越大。

  

  未来,中国半导体芯片产业想要发展,就需要解决以下几个问题: 其一,将国家战略与政策区分开来,将半导体芯片战略当成事业来做,而不是当成商业利益或政策红利去追逐,因为半导体产业不是一个投入就会有相应产出的行业,而是一个需要悉心耕耘,厚积薄发的产业;

  

  其二,坚持培养半导体行业人才,产学研结合推动中国半导体行业发展。其实在中国,程序员队伍十分壮大,但半导体行业人才却是稀缺资源。 其三,注重产品化进程。过去中国半导体行业的弊病是只关注能不能把芯片做出来,而很少关注这些芯片做出来要给哪用,或者有没有人用。无法实现产品化对于半导体行业发展而言,是最为致命的打击,这也是中国半导体芯片行业与国际水平差距最大的地方。

  

  其四,认清自身优势和劣势,集中力量打攻坚战。中国半导体芯片行业并非全面落后于国际水准,在制造、封装层面,以及在22nm、28nm制程节点上,中国与世界水平相比并不差,有些地方甚至还更有优势。但是在半导体芯片设计、产品转化层面却严重不足,所以中国半导体芯片行业发展,要在持续保证自身优势的情况下,尽快弥补自身的不足,使半导体行业的发展不再瘸腿前行。

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