逼急了 华为正寻找欧洲公司合作设计开发芯片
来源:倍可亲(backchina.com) 专题:华为最新动态!日本(专题)媒体报导,华为(专题)找到法国与义大利合资的晶片制造商意法半导体(STMicroelectronics),共同设计行动以及汽车用晶片。以避开美国加大出口管制的可能冲击。
华为传出与法义晶片商STMicro合作设计开发手机与车用晶片
两位了解内情的消息来源向日经透露,STMicro是华为长期的感测器晶片供应商,两家公司的合作也着眼强化华为在自动驾驶方面的研发,车用晶片是STMicro强项。双方早在去年初就开始合作开晶片,不过都没对外公开。
知情人士说,华为藉由与STMicro的合作,可以获得开发先进晶片所需的最新软体;这些软体主要由Synopsys与Cadence Design这两家美国厂商提供。与欧洲厂商合作开发,而不是自己设计开发后下单给合约制造商生产,能给华为更多弹性,来因应美国不知会如何发展的出口管制。