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中国载星火箭年内三次失败 美国封锁抽芯的结果?

京港台:2020-7-12 10:03| 来源:法广 | 评论( 22 )  | 我来说几句


中国载星火箭年内三次失败 美国封锁抽芯的结果?

来源:倍可亲(backchina.com)

  中国快舟11号运载火箭7月10日酒泉卫星中心发射,火箭飞行出现异常,发射失败,这是中国继今年长征七号甲遥一运载火箭及长征三号乙运载火箭升空失利后,年内第三次失败。中国网上有一种议论,怀疑这是美国对华芯片封锁的结果。

  在快舟十一号发射失败之前,还有两次发射失利,分别是3月16日长征七号甲遥一运载火箭及4月9日长征三号乙运载火箭。前者是发射升空后,飞行过程出现异常,发射失败;后者是发射印度(专题)尼西亚卫星,升空后不到50秒爆炸坠落。

  中国在火箭发射上,一直保持着较高的成功率,比如作为中国用于商业卫星发射的主力火箭—长征三号乙,过去共有67次发射,只出现两次失败,一次是首飞,一次就是4月9号这次。为什么今年以来,短短几个月,就三次发射失败?三次发射的都是不同型号和性能的火箭,问题到底处在哪里?

  中国方面尚在寻找发射失败的原因,连续三次失败,引发中国网民议论纷纷,不少网民怀疑,中国火箭发射失败,是因为美国封锁芯片造成的结果。在前两次发射出现失败后,就有这样的议论,有网民在微博评论,“中国火箭1个月内2次发射失败,主要原因或是缺少美国芯片。”革命尚未成功,同志仍需努力! 韬光养晦,闷声发大财”似乎影射现任领导人搞坏了中美关系。

  另一位网民认为这么短时间连连失败,在中国航天史上极为少见。结论:“在航天领域的高端材料中,尤其以芯片最为关键。中国火箭1个月内2次发射失败,主要原因或是缺少美国芯片”,他还引用工信部长部长苗圩的讲话,应该非常冷静地明白当前中国制造在全球所处的位置,苗圩把全球制造业分为四级梯队,第一梯队是美国为主导的全球科技创新中心,第二梯队是欧盟、日本(专题)为主的高端制造领域,第三梯队是中低端制造领域,主要是包括中国在内的一些新型国家。

  中国人对芯片的重视始于美国对中兴集团的制裁,今年美国宣布对华为(专题)海思半导体制裁,断供华为芯片后,中国对芯片行业产生了危机感,许多中国人也认清了中国芯片产业发展相当落后的现实。

  但中国三次卫星发射失败,是否与芯片有关,只有等待专家的结论。一些专家指出,在火箭轨道计算和姿态控制系统中,需要大量处理器和传感器芯片,但发射失败的原因往往很复杂,也可能与材料、燃料、发动机有关,或许与管理也有关系。

  据中国媒体报道,中国2020年航天发射任务频繁,预计总发射次数将会达到40次以上,包括发射嫦娥五号,火星探测器等。

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