华为:To B业务芯片储备充分,手机芯片还在找办法
来源:倍可亲(backchina.com) 专题:华为最新动态!9月23日,华为(专题)轮值董事长郭平在华为全联接大会后接受采访时称,美国三轮制裁下确实给公司运营带来很大困难,但具体到芯片,具体的影响数据还在评估过程中。
“至于说地主家的余粮,To B业务还是比较充分的,华为希望把联接、计算和人工智能结合起来为客户创造价值。手机芯片华为需要消耗几亿只芯片,还在积极寻找办法,我们也知道美国的芯片制造商也在积极向美国政府申请。如果美国愿意的话我们还是继续采购美国的产品,我们会继续坚持全球化的发展战略。”
华为郭平:继续吸纳最优秀人才解决华为的问题
澎湃新闻记者 周玲
9月23日,华为轮值董事长郭平在华为全联接大会后接受记者采访时称华为会继续吸纳最优秀的人才来解决华为的问题,具体单个市场根据需求进行调整。
日前传出华为在澳大利亚市场进行了裁员。华为常务董事汪涛回应称,澳大利亚是很小的市场,不是华为的主要市场,华为历来都是把优质的资源用来服务真正有需要的客户。