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中芯国际技术大牛离职:1年内不得"投奔"竞争对手

京港台:2021-7-5 10:48| 来源:21财闻汇 | 评论( 2 )  | 我来说几句


中芯国际技术大牛离职:1年内不得"投奔"竞争对手

来源:倍可亲(backchina.com)

  中芯国际(688981)7月4日晚间公告,公司核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后,吴金刚博士不再担任公司任何职务。

  中芯国际强调,目前公司的技术研发工作均正常进行,吴金刚博士的离职未对公司整体研发实力产生重大不利影响。

  

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  公告显示,吴金刚博士,2001年加入中芯国际,2001年至2014年,历任助理总监、总监、资深总监,2014年至今担任技术研发副总裁,任职期间负责参与公司FinFET先进工艺技术研发及管理工作。吴金刚博士在公司任职期间参与了公司的研发工作,期间参与申请的专利均非单一发明人的专利且均为职务发明创造。前述专利所有权均属于公司,不存在涉及专利的纠纷或潜在纠纷,其离职不影响公司专利权的完整性。

  同时,在保密及竞业限制方面,公告称,根据公司与吴金刚博士签署的劳动合同、保密协议或条款及竞业限制条款,吴金刚博士承诺就公司的或公司负有保密义务的第三方的任何机密/专有信息尽到最严格的保密义务,并承诺在征得公司事先书面同意前,不直接或间接以任何方式向公司内外的任何人披露任何机密/专有信息,或出于履行其对公司的职责以外的任何目的使用任何机密/专有信息。吴金刚博士自离职次日起的12个月内不得帮助公司竞争对手、为其工作、被其雇佣、向其提供服务、供应产品或充当公司的竞争对手;不加入任何与公司业务存在竞争关系的公司或为其提供服务,包括但不限于作为其投资人、股东、董事、监事、经理、顾问或扮演其他任何角色。

  对投资者最为关心的吴金刚博士离职对公司的影响方面,公告称,公司通过长期技术积累和发展,已建立了完备的研发体系,公司始终重视人才队伍的培养和建设,重视对有潜力员工的培养与选拔,形成不断扩大的优秀研发团队与深厚的人才储备,公司具备保持技术先进性、持续创新的人才基础。

  2018年、2019年及2020年,公司研发人员数量为2,096人、2,530人及2,335人,占员工总人数比例分别为11.86%、16.02%及13.50%,研发人员数量保持稳定。

  目前公司的技术研发工作均正常进行,吴金刚博士的离职未对公司整体研发实力产生重大不利影响。

  中国芯片人才缺口超30万人?

  据中国网在2020年的报道,当时我国芯片人才缺口已经达到了30万人,而行业从业人员存量规模才40多万人,短缺率超过了七成;每年3万左右的高校毕业生进入集成电路领域就业,无法充分满足产业发展的需要。

  中国芯片行业发展现状

  谈到芯片行业高科技人才的培养,必须要了解芯片行业的特性。

  芯片是集成电路的载体,需要经过设计、制造、封装、测试等程序形成可应用于电子设备的功能载体。根据功能分类,芯片的类型包括处理器芯片、记忆和存储芯片、特定功能芯片。芯片的应用非常广泛,从普通的家电到高端的航空航天产品,芯片无处不在。芯片市场需求大、技术密集度高,这注定芯片需要大量的研发投入和经历较长的研发周期,属于一类投资风险高的高科技行业。目前,国际市场已经形成了一批领军企业和大量中小企业差序竞争的行业生态,中低端市场的竞争非常激烈,更新换代的速度也很快。

  我国的芯片行业企业发展起步晚,与英特尔、三星、高通等国际领军企业相比,无论是在产业规模、技术水平,还是市场份额方面,都有不小的差距。但是,我国芯片业成长快,市场规模庞大,已经初步形成了一定的产业集群。

  从发展态势来看,我国的集成电路、光通信与通信设备等行业已经初步具备市场竞争力,上海、深圳和武汉等地都形成了相关创新型产业集群,在关键前沿技术开发、重大产品与装备制造、国际技术标准创制等方面取得了长足进展。在产业集聚与市场规模效应带动下,我国集成电路行业的国际竞争力正在形成,出口规模开始增长。

  根据海关统计,2019年1-3月,中国进口集成电路864.6亿块,同比下降10.7%;进口金额649.8亿美元,同比下降7.7%。出口集成电路459.7亿块,同比下降9.5%;出口金额218.77亿美元,同比增长19%。

  从发展结构看,芯片设计业增长非常显著。根据中国半导体行业协会统计的数据,2019年第一季度我国集成电路产业销售额1274亿元,同比增长10.5%,增速同比下降了10.2个百分点,环比下降了10.3个百分点。与此同时,芯片设计业的增幅却高于平均:设计业销售额为458.8亿元,同比增长16.3%;制造业销售额为392.2亿元,同比增长10.2%;封测业销售额423亿元,同比增长5.1%,增速环比下降了11个百分点,下降幅度最大。

  芯片行业人才培养困境

  随着5G时代即将到来,各大厂商加速产业投资和生产布局,对技术设计、芯片制造、封装测试等高技能创新型人才的需求迅速上升。而美方加紧实施对我国的高科技封锁,大量企业从依靠进口开始转向自主研发和生产,这无疑增加了行业对人才的需求,市场上懂技术、懂管理、懂市场的创新创业型人才短缺矛盾将进一步凸显。

  然而,芯片行业的人才培养面临不少的困境。

  一是人才薪资水平低。媒体报道的资料显示,2019年我国芯片行业人才招聘的平均月薪资为10420元,达到十年工作经验的芯片人才月薪资上升到19550元,仅为同等工作经验的软件类人才薪资水平一半。芯片行业人才薪资水平低,与我国芯片行业在全球价值链中的位置有关系。作为行业的后来者,我国芯片企业所进入的领域,还没有形成独特的创新竞争力,因此产品利润被激烈的竞争所稀释,人才要素的回报也受到盈利水平的限制。

  二是人才成长周期长。芯片人才涉及的专业主要包括电子信息工程、自动化、电气工程及其自动化、电子信息科学与技术和测控技术与仪器。以上5个专业,都有很多很细的专业分支,既需要大量的基础理论知识作为铺垫,又需要紧跟国际技术研发创新的前沿,还要有一定的芯片开发实际经验,才能够胜任创新密度非常高的芯片行业工作岗位。从学习到实践,这是一个漫长的人才成长周期,需要投入的人才培养成本也比较高,难以由个人完全承担。

  三是人才流动性强。有企业反映,企业招聘相关人才存在着大规模进人、大规模走人的现象。市场经济下的员工流动大主要有以下几个原因:人才与岗位不匹配的结果,或者是企业管理者面试招聘过程中没有充分地了解员工的能力与特点,或者是应聘者没有足够了解企业岗位所需要技术能力,或者是激烈的行业竞争加剧了同类企业之间的人才争夺。不管原因如何,员工流动性过大对企业和人才成长都不利。如果企业大力气培训员工的结果却为他人做嫁衣,势必会削弱企业培养在岗员工的积极性。

  促进芯片行业人才培养需三方协同

  促进芯片人才培养与开发,需要企业、高校和政府的三方协同。

  从企业的角度来看,适当地增加职工培训经费用于培训岗员工,有利于提升员工的创新能力和忠诚度,对企业和员工是双赢的结果。但是,过度的员工流动和不合理的培训经费抵扣比例,容易限制企业培训员工的积极性。因此,企业能够在多大程度上增加人才培养经费支出,取决于市场环境和政府政策支持。

  从高校的角度来看,高校在芯片人才培养的比较优势在于基础理论知识的传授与基础理论研究。要发挥高校在人才培养中的基础性工作,宽口径、深基础地夯实芯片人才的理论素养与解决科学理论问题的能力。同时,也要鼓励高校紧密地结合市场需求前景,来调整专业设置和人才培养结构。但是,我国的高等教育管理体制还比较集中,高校面对市场需求冲击的反应速度还有待提高,这需要政府在加大基础学科人才培养投入力度的同时,增强高校在人才培养方面的自主权限,尤其是增强高校对市场需求的响应能力。

  从政府的角度来看,既提升高科技企业和员工双方的积极性,又维护市场有序竞争格局,有利于行业整体健康发展,是政府应当追求的目标。因此,政府一方面要为芯片企业培养人才而减负,同时出台相应的规定,适度限制同业企业相互挖人导致的恶性竞争;

  另一方面,政府要加大对高校相关专业的基础研发和人才培养的支持力度。从已有的政策来看,2015年政府已经将高新技术企业发生的职工教育经费支出比例提升到8%;而且一些地区还提供了人才培养专项资金,用于支持企业技能人才队伍建设。未来,政府需要进一步加大政策支持力度,减轻芯片企业人才队伍建设的负担,鼓励企业更多地参与高校人才培养。

  

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  图:图虫

  芯片国产需久久为功

  近日,全球性“芯片荒”让“中国芯”再一次成为人们关注的焦点。一则“国产14纳米芯片明年量产”的消息,让很多网友欢呼;紧接着,“三星宣布3纳米GAA芯片已经正式流片成功”的消息,又让很多网友担忧,表示“差距太大,这可咋整”?

  其实,自2018年美国对部分中国企业发出芯片禁令后,“芯片”就成为“卡脖子”技术的代名词。中国已从人才培养、产业链补全、核心技术突破等各方向着手,全面布局国产芯片研发。从目前芯片技术国产化的进展来看,盲目乐观的“速胜论”并不可取,悲观失望的“失败论”也明显不对,制造“中国芯”还需保持定力、稳定心态;步步为营、久久为功。

  先说说“速胜论”为啥是不对的。

  以“国产14纳米芯片明年量产”的消息为例,该消息其实被很多网友做了过于乐观的误读。消息里专家所说的“国产”,仅仅指在本土设计、制造和封装。而网友们心目中的“国产”,是完全不被“卡脖子”的全产业链国产——这需要在设计中使用国产框架和设计工具软件,在制造中使用国产设备和原材料。

  从芯片产业链的原材料和设计来看,原材料仍由美国、德国和日本(专题)等掌控,设计工具软件仍是美国厂商主导。

  从芯片生产核心设备看,差距更大。半导体行业技术高、进步快,一代产品需要一代工艺,一代工艺需要一代设备,我国却缺失产业链上的关键核心设备。比如,EUV光刻机极其精密复杂,全球只有荷兰巨头ASML能生产,各种零件超过10万个,供应商遍及全球5000多个商家。而光刻机只是芯片生产线上的关键节点之一,在芯片生产线上,还有不少重要的半导体设备需要我们一一攻克。

  “缺课”不少,我们能补全吗?一些人看到困难太大,又萌生了丧失信心的“失败论”,显然也是不足取的。

  一方面,“补短板”已经卓有成效。比如,我国14纳米芯片的发展已经攻克了许多技术难题:刻蚀机、薄膜沉积等关键装备从无到有,进入批量应用;后道封装集成技术成果全面实现量产;抛光剂和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。这些成果扭转了之前我国集成电路工艺技术需要全套引进的被动局面。

  另一方面,“锻长板”也在有序进行。中国有世界级的市场,是打磨产品、培养世界级芯片的最佳摇篮。芯片产业发展可以瞄准(电视剧)产业尖端技术,把高端的设计、制造、设备、材料供应与目前我国有优势的5G、人工智能等新技术应用相结合,尝试弯道超车。此外,芯片业处在传统芯片与新型芯片前后交接的节点,将迎来颠覆性新技术的“洗牌”,我国也在加强石墨烯芯片、金刚石芯片等新型芯片的研发——这些新型芯片使用新材料制造,且我国已有相关科研基础,未来如果实现产业化应用突破,将开拓出全新赛道。

  芯片领域的创新之路,道阻且长,但前景光明,只要我们保持“久久为功”的韧劲,“中国芯”必将取得最终的胜利。

相关专题:中兴被封杀,芯片

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