北大报告：中国芯片业被美打趴 只能做低阶

北大报告：中国芯片业被美打趴 只能做低阶

　　中国北京大学周日（31）发布报告，比较美中科技脱钩后谁的境遇比较惨，结果不意外，中国付出高昂代价，大大洗脸习近平(专题)。尤其芯片产业“只剩下技术含量低且附加价值低的企业”与美企有联系；人工智能也远远落后美国，仅1成的留美科学家愿意返回中国工作；连中国引以为傲的航天科技核心零件也严重依赖美国及西方国家。

　　〈南华早报》报导，在北京大学国际与战略研究所周日发表的一份报告，研究人员比较了中美两国在讯息技术、人工智能（AI）和航天航空技术等竞争领域的发展。

　　结果发现，无论是在技术层面还是产业层面，中美脱钩双方都有所损伤，“看来中国付出的代价更大”。尤其在芯片制造和人工智能等关键技术领域已经形成了脱钩共识，目前只剩下“技术含量低或附加值低的行业”与美企有联系。

　　报告称，中国虽在一些小领域处于领先地位，但在其他领域明显落后，甚至陷入真空状态，遇到发展瓶颈，直指美中技术脱钩对讯息技术行业产生“巨大冲击”。相比之下，脱钩对美国的讯息技术产业没有明显影响。

　　报告还提及，中国在人工智能方面“远远落后于美国”，中国3年前才开始培养人工智能领域的人才，而美国大学早就培养了这样的学生。

　　报告坦言，中国只有 34% 的顶级人工智能人才留在国内工作，56% 的人已经移居美国。对于在美国学习的中国公民来说，88% 的人留在当地，只有 10% 的人返回中国工作，“人工智能行业的中国科学家似乎没有回到中国”。

　　至于中国引以为傲的航天科技，报告指出，航天和航天技术是两国合作和依赖最少的领域。但是，在高度依赖商业市场的民航领域，中国处于劣势。中国在购买飞机或核心零件方面严重依赖美国和其他西方国家。

　　北大(专题)研究人员表示，美国的脱钩战略还包括组建科技民主联盟，完全孤立中国，增加了中国从其他国家进口关键零组件、获取先进技术和吸引人才的难度。呼吁中国政府选择国际合作和培养人才，与美国的差距才不会继续扩大。