用电子束刻芯片很先进,能研究出特殊电子胶也能量产吧

作者:云海暖流  于 2022-9-25 13:41 发表于 最热闹的华人社交网络--贝壳村

通用分类:热点杂谈|已有2评论

今天看了<2个硅原子宽度!美国造出0.7nm芯片:EUV光刻机都做不到>新闻,也证实了我不久前的猜想可以用电子束代替光束.不过,报道也说了量产困难.

我也设想过用旧电视显像的扫描原理来代替光刻机上的EUV.以电子束代替光束.特殊的电子刻胶代替目前的光刻胶.可惜,我不搞这行的.没有研究所实验室无法实现.

目前,电子束光刻是不需要光刻掩膜版,想刻出什么图形,在人机界面用类似于EDA画图的方式直接输入。刻蚀的精度非常高,普通科研机构用的,完成纳米级工艺毫无难度。

但是,如果要用e-beam lithography来做量产,这就涉及到一个很严重的问题:产量 (throughput)。换句话,e-beam Lithography虽然精度高,但是实在是太慢了。传统的光刻好比照相,光打到光刻掩膜版上只是几秒时间甚至更短.所以,生产快,产量大.通过光学系统,光学掩膜版上的图形就整体成像到硅晶圆,显影之后在电子显微镜下就能看到。但是.....e-beam是用好比手工作画,把图形一点点的用电子束‘刻' 出来。因此,生产速度慢.产能低.

不过,如果能研究出电子胶,也可以用掩膜版来电子扫描曝光.如同旧电视的电子扫描.这样量产的速度就会提高了.根据正负电子湮灭成光子的原理,可以用正电子扫描,负电子做成电子胶.或其它的特殊材料做成电子胶.这会完全颠覆了目前的光刻技术.



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发表评论 评论 (2 个评论)

1 回复 浮平 2022-9-25 23:14
EBL 用于制作模板比较有意义,可以在 1-10nm 之间使用。但直接用于刻薄膜生产就会遇到成型定型的复杂工艺过程。
1 回复 云海暖流 2022-9-26 10:52
浮平: EBL 用于制作模板比较有意义,可以在 1-10nm 之间使用。但直接用于刻薄膜生产就会遇到成型定型的复杂工艺过程。
不刻膜难以大量生产.估计应该可以研究出对电子敏感的材料作为模板.

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