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中国芯片产业发展至今,赢了吗?

京港台:2023-9-29 21:49| 来源:德国之声 | 评论( 21 )  | 我来说几句


中国芯片产业发展至今,赢了吗?

来源:倍可亲(backchina.com)

  随着美国对中国高科技企业的制裁有扩大的趋势,中国实现芯片自产目标的压力似乎日渐紧迫。从二十年前绘出愿景,到如今中芯国际制出7纳米芯片,人们距离“中国芯”还有多远?

  "中国芯"

  “中国芯”的提法在2000年代初就已开始传播。背景是中国在芯片方面长期依赖进口,缺乏自主研发能力的状况,令领导层对半导体领域的科技依赖性感到担忧,计划提升芯片设计、制造封测和装备材料产业链能级。在新的产业政策推动下,出现了一批集成电路研发创新机构。

  浮夸造假

  2006年的“汉芯”造假丑闻,给这场轰轰烈烈的科技创新运动蒙上了一层阴影。上海交通大学微电子学院院长、汉芯科技有限公司总经理陈进被查出在负责研制“汉芯”系列芯片过程中存在严重的造假和欺骗行为。这一事件所凸显的急功近利的浮夸现象,始终伴随中国芯片产业的发展。

  “大基金”投入巨资

  2014年,中国国务院公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,成立扶持芯片产业的“大基金”。 第一期募资1387亿元,2019年二期募资2041.5亿元,2023年推出的第三期规模扩大至3000亿元。受资助的公司包括中芯国际和长江存储等龙头企业。但一些分析人士指该基金主要在幕后运作,投资标准不够透明;此外技术创新的进展可能被夸大,许多投资未能取得成果。

  为了不被“卡脖子”

  2020年以来,美国逐步扩大对中国的芯片制裁,并联手日本、荷兰等国,更大范围封锁半导体制造设备输入中国,例如荷兰ASML公司生产的极紫外线(EUV)光刻机。中国欲实现半导体自给自足的意愿更加迫切。在响应习近平号召解决"卡脖子"技术问题的“造芯”运动中,一再出现资金使用不当和烂尾项目。2022年的芯片产业反腐风暴中,多名芯片大企业高管被调查。

  华为、中芯实现突破?

  2023年8月,被美国“断供”芯片的华为推出新款手机Mate 60 Pro (图)。专业机构拆解分析判断该手机使用的是华为海思设计、中芯国际(SMIC)制造的“麒麟9000s”7纳米芯片。虽然在去年就有报道称中芯“制造”出了7纳米芯片,但业界人士分析,这次仍是通过14纳米制程重复曝光生产出7纳米芯片,而这种工艺决定了其产量和良品率不高,但成本高,尚达不到批量生产的要求。

  改变游戏规则的新技术?

  2023年9月底,香港《南华早报》报道,中国科学家计划构建一个由粒子加速器驱动的巨型芯片工厂。这项新技术如果成功,将有可能使中国在半导体芯片行业中超越美国的制裁,走上芯片自产的道路。报道称,这一雄心勃勃的项目突显了中国在科技创新方面的决心,并预示着半导体行业可能出现的巨大转变。但中国整体经济面临的巨大下行压力,也将给芯片科研进行融资的过程带来了不小的阻碍。

  道阻且长

  依靠自己的力量建立先进的芯片产业链需要巨大投入,但又非仅靠资金就能实现。财经专栏作家刘远举曾在FT中文网撰文指出,“芯片行业仅仅跟随性发展,就涉及巨大的投资。若要站在世界领先水平,更需要大量的研发投入,这些研发投入大、见效慢、周期长、且充满风险。这需要给企业家以长远而稳定的预期;建立完善的知识产权保护体系;透明、公开的科研体系,远非一蹴而就之事。”

 

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