中国芯片的实力和差距

有一个现象值得深思，老美为何要全面打压和封堵中国的芯片业？两个原因：一是中国的水平很低，打压你，是为了防患于未然；其二，水平虽不及老美，但他们确实感觉到了压力，如此时不打压，恐失去良机。

到底是何种原因，仁者见仁智者见智，但本人倾向于后者，那就是：水平虽不及老美，但他们确实感觉到了压力，如此时不打压，恐失去良机。

中国的芯片半导体实力没有人们想象的弱，美国打压你不是因为你弱，是因为看着中国有追上他们的迹象了，所以才会打压你。

实事求是地讲，在芯片领域追赶并实现领先，对中国来说难么？当然很难，但是难度可能并没有想象的那么大。看着自己的同胞在这个领域独领分骚，种族或族群的说法，显然站不住脚，剩下的只是方式和方法的问题了。

1.中国的芯片真正实力和差距

如果中国的实力真得很差，老美倒可以高枕无忧了，何需极力打压、全面封堵了。比如对待非洲、南美和亚洲的一些国家，老美何需动此牛刀。事实上，中国虽然和第一集团还有不小的差距，但是并没有被甩远，一直保留着对第一集团的压力。尤其是过去20年，中国的进步速度非常快。

芯片制造有三个重要环节：设计、制造、封测。据行家张汝京评估，目前中国的设计和封测已经是世界准一流甚至是一流水平了。 比如，在被限制芯片代工之前，海思的各类芯片设计实力已经是全球前三。而在封测方面，最新的数据显示中国大陆地区有 3 家企业跻身世界前10，其中长电科技排第三，通富微电拓第五，华天科技排第六（这十家企业中，中国台湾5 家，美国1 家，新加坡 1 家）。

要说中国芯片的差距，主要还是在芯片制造领域。芯片制造分为光刻、刻蚀、沉积、离子注入、清洗、氧化、检测等七个环节。多数人以为中国只是被光刻机方面被卡住了脖子，其实7个环节中缺一不可。事实上，中国在这7个环节，每一个环节都和世界最顶尖水平有一定差距。所以，在芯片制造领域的落后可以说是全方位的。

2.当前世界半导体领域的格局

根据《半导体风向标》的资料，目前的半导体全球格局是：

1）半导体设备：美国领先、欧洲、日本次之；
2）半导体材料：日本领先，美国、欧洲次之；
3）芯片代工：中国台湾领先，韩国次之；
4）存储芯片：韩国领先、美国、日本次之；
5）芯片设计：美国领先，中国大陆次之；
6）芯片封测：中国台湾领先，中国大陆次之；

7）EDA/IP：美国领先，欧洲次之。

3.中国另起炉灶的可能性

依据目前世界半导体行业的格局，中国要想完全另起炉灶，在所有领域和环节上上都取得突破、实现世界领先的可能性是微乎其微。这也是为什么有些人对中国的芯片制造悲观，觉得中国完全自主造芯片是不可能的根本原因。其实现在的美国也好、欧洲也好、日韩也好、台湾也好，大家都做不到这一点。其它国家或地区做不到，中国大陆其实也很难做到，甚至可以说，根本就不可能做到。

中国其实不需要在所有的关键结点上都取得领先。可以在某些关键领域取得突破，然后以此为筹码，边打边谈，再凭借14亿人的巨大市场，尽最大努力和欧洲、日韩、台湾等国家和地区进行交易和谈判，最终迫使老美接受现状。

对待中国的芯片制造业，既不可悲观，也不可盲目乐观，需要静下心来，踏踏实实，一步一个脚印地去干。脚下的路很长，但并非没有出路。