华为是如何做到的？

华为酷炫新旗舰Mate 60 Pro智能手机发布后，个人和机构纷纷拆解新华为手机，并确认其CPU芯片麒麟9000S为先进的7纳米（n+2）技术制造。由于此前包括美国在内各国和业界普遍相信，中国大陆最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）制造商所能生产的主要是成熟的28纳米芯片、及增加曝光后的14纳米芯片。华为Mate 60 Pro中出现的7纳米芯片，让行业人士和美国大跌眼镜。因为美国一直在限制大陆获得包括7纳米在内的半导体生产技术。对于谁向华为提供了7纳米制程技术一事众说纷纭，但多数人相信这些芯片是由中芯国际（SMIC）基于其7纳米（n+2）技术制成的。商务部长雷蒙多（Gina Raimondo 下图1）在一次国会听证会上表示，中芯国际即使能够生产出7纳米麒麟9000S芯片，它也无法“大规模”生产。

然而，有越来越多的迹象表明，中芯国际的“突破”是有规模的，也就是说，7纳米麒麟9000S芯片可以并实际上正在量产。这表明受到华盛顿技术限制的中芯国际，已设法获得了先进芯片制造所需的美国设备。那么，大陆公司是如何得到先进芯片制造所需的半导体制造设备的呢？

获得先进芯片制造设备的途径 

事实上，许多芯片制造设备是通用的。据透露包括应用材料、科林研发、东京威力科创和科磊等半导体制造设备厂商，基本上向中国大陆市场销售所有他们可提供的半导体制造设备（下图 ModorIntelligence）。中芯国际向这些厂家洽谈采购时表示，相关设备将用于“28纳米”制程。但一个你知我知的行业内秘密是，同一设备也可用于制造更先进的14纳米、7奈米、甚至5纳米制程。而她（雷蒙多）的部门有管控出口和扶持本国厂商的双重责任。向中芯国际颁发“用于28纳米制程”的设备销售许可证既“合规”，美国（和盟国日本）厂商向大陆出售用于“成熟” 制程的设备也能从中赚大钱。皆大欢喜的事，何乐而不为呢。雷蒙多这样一位精明干练的巾帼英雄，竟然也被那些生意人给蒙了。不得不说，真是无商不……。那啥，咱继续侃。

获得维护中芯国际设备正常运行所需的零件，也可通过曲线救厂的方式获得。据报道，一些第三方供应商渠道已获得美国许可，可购买半导体制造设备零部件用于维护目的。有知情人透露，获得美国许可的一家“第三方供应商”就位于中芯国际北京制造厂附近。有人甚至怀疑它到底是货真价实的第三方供应商，抑或是中芯国际的……。此外，大陆厂商还有其它获得先进半导体制造设备的途径 -- 正常向荷兰ASML公司和日本供应商购买（下图 TechInsights）。在荷兰和日本的最新出口管制生效之前，中芯国际仍然可以在宽限期内合法购买一些先进设备。今年早些时候，在美国宽松的许可证正式生效、某些荷兰和日本设备尚可自由购买的情况下，中国大陆买家抓住最后机会，进场狂买。大陆海关数据显示，6月和7月，大陆芯片生产工具进口总额近50亿美元，比去年同期的29亿美元增长70%。而美国出口管制在操作实施时存在的漏洞 – 对特定类型设备控制过于模糊的技术标准，也使申请厂家仍然能获得只能用于先进制造的工具许可证。据称，业内人士为商务部工业和安全局编写的某些类型设备技术规范。但对工业和安全局那些官僚来说，某些控制措施可能过于烧脑，或者过于龙飞凤舞 – 太过空泛，似是而非。有句话怎么说来着，说了那么多，全是废话，等于什么也没说。说了也是白说。于是，就给了有心人浑水摸鱼之机。

在拥有ASML的先进深紫外光刻机，以及美国（日本）供应商的其他关键先进设备之后，中芯国际就可以大规模生产7纳米芯片了。它甚至可能像台积电（TSMC）那样，使用DUV设备生产5纳米芯片。由于制造设备的增加，中芯国际生产先进芯片的制造潜力也已从早期估计的每月1万片激增至现在的每月3万片。因为比其他大陆芯片制造商经营着更多的半导体制造厂，中芯国际也就在获得许可方面有了更好的运气。中芯国际的大生意使美国供应商获得了丰厚的利润，因而也有更多的动力去游说政府，以维持其对中芯国际的销售额，尤其是这些供应商可以合理地证明其出口设备不用于先进芯片制造。

美国的牌，大陆的出路   

尽管大陆在先进芯片制程上取得了突破，美国依然可以亡羊补牢。作为应对措施，美国商务部可以收紧许可，特别是对中芯国际和各种零部件供应商的许可，并修改技术规则，更有效地禁止销售生产先进逻辑芯片所需的设备，这可能会阻止中国大陆先进逻辑能力的进一步增强（下图 ASISINTERNATIONAL）。商务部长雷蒙多在9月19日的国会听证会上表示，商务部一旦发现规则漏洞就会立即将其补上。随着时间的推移，更严格的控制也可能降低中芯国际目前的产能，因为维护其设备处于良好运行状态将变得更加困难。

美国暂时还可以乐观，所以拜登总统是神采奕奕，老神在在。因为即使不收紧出口管制而继续目前宽松的许可证，中芯国际至多可将其工艺技术提高到5纳米。中国大陆在短期内尚无法超越5纳米 -- 没有极紫外光刻设备，中芯国际基本不可能制造出5纳米以下的芯片。当然，如果大陆整出国产极紫外光刻机（EUV）及其他附属设备，或另寻途径绕过极紫外光刻技术制造出5纳米、4纳米、3纳米甚至更小的芯片，那就是天意不可抗了 – 大陆的国运来了。总之还是那句话 -- Never say never.

参考资料 

Fuller, D. (2023). U.S. regulators made Huawei's chip 'breakthrough' possible. NIKKEI Asia. 链接 https://asia.nikkei.com/Opinion/U.S.-regulators-made-Huawei-s-chip-breakthrough-possible

Lin, A. & Liu, Q. (2023). China imports record amount of chipmaking equipment. FINANCIAL TIMES. 链接  https://www.ft.com/content/6a1a88ff-a122-41a0-8e16-d062f603f81c