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1 回复 举报 [ 8楼 游客 (2001:1970:x:x::f4c) ] 发表于 2020-11-6 14:46
2007-8年 iPhone3的水平!将在两年后达到! CPU落后15年,那么存贮器,无线电元件,显示屏,操作系统呢? 用谁的EDA软件设计?什么操作系统下的软件?都用谁生产的设备生产?
1 回复 举报 [ 7楼 游客 (100.11.x.x) ] 发表于 2020-11-6 02:57
说好的哄蒙系统呢?骗不下去啦 ? 哈哈哈哈
1 回复 举报 [ 6楼 游客 (24.4.x.x) ] 发表于 2020-11-5 15:06
说好的哄蒙系统呢?如果芯片不用arm标准,前途如何?
1 回复 举报 [ 5楼 游客 (123.208.x.x) ] 发表于 2020-11-5 11:54
只要导弹上能用就行。
0 回复 举报 [ 4楼 游客 (2001:1970:x:x::695b) ] 发表于 2020-11-5 11:08
上海那个半导体厂家不用美国技术吗?
0 回复 举报 [ 3楼 游客 (184.65.x.x) ] 发表于 2020-11-5 10:59
"中低端的芯片虽然在手机上没有什么活路,但是在其他设备上照样能打下一片天。"。。。同意!华为现在确实应该将开发重点从手机移开,手机对芯片的尺寸要求太高。而且有苹果和三星的竞争,不如开发些其它高利润智能产品。
0 回复 举报 [ 2楼 游客 (173.178.x.x) ] 发表于 2020-11-5 10:53
作者把17年的台积电拿出来做对比挺有创意的

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