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华为最新芯片组被指造假 西媒:中国存在技术差距

京港台:2019-1-24 01:25| 来源:多维 | 评论( 10 )  | 我来说几句


华为最新芯片组被指造假 西媒:中国存在技术差距

来源:倍可亲(backchina.com) 专题:华为遭最严峻挑战!最新动态

  中国通讯设备巨头华为(专题)于1月在深圳发布最新芯片组,但英媒近日指,此芯片组中国只负责设计,委托台湾(专题)生产,再次凸显中国在制造芯片方面想自给自足仍有一段长路要走,存在很大技术差距。

  

  中国制造芯片自给自足仍需要很长的路要走(图源:VCG)

  据《金融时报》1月22日消息,尽管北京长期对芯片厂提供资金支持,中国电子硬体业者的市占率不断扩大,芯片设计公司的能力也大幅改善,但半导体产业分析师仍认为,即便是中国最顶尖芯片厂,也仍落后国际竞争对手十年。

  美国顾问公司TechSearch International总裁瓦达曼表示,中国想拥有能与三星、台积电一较高下的芯片代工技术,仍有一段长路要走,瓦达曼所指的是能为其他业者生产芯片的工厂。

  专家指出,以往北京对国家基金运用不当,拖累半导体产业的发展,且近年西方国家对中国获得半导体公司、技术与人才的态度日益强硬,也弱化中国的追赶能力。

  中国与国际竞争对手的差距甚至可能进一步扩大,原因是芯片生产设备的成本愈来愈高,生产最先进处理器的研发成本也愈来愈高,这些处理器应用在高阶行动装置、高性能云端运算等方面。

  2018年台积电的研发经费约29亿美元,远高于中国最大芯片制造商中芯国际的5.5亿美元。

  美国担忧中国科技快速发展,但分析师指出中国与竞争对手的差距有多大可看一个例子,中芯国际最先进芯片14奈米芯片处于试产阶段,计划今年量产,但三星在2014年已达到此水准。

  不过,分析师仍不排除有朝一日中国崛起,跻身芯片制造产业大国。顾问公司Bain & Company合伙人(电视剧)辛哈(Velu Sinha)表示,这不是会不会的问题,而是什么时候的问题,但这非一两年可成,估计得花五年到十年的时间。

  路透社在华为发布最新芯片组时报道,最新的7纳米64核中央处理器(CPU)将为数据中心提供更高的计算性能并降低功耗。它是基于日本(专题)软银集团旗下英国芯片设计公司ARM的架构,而ARM正寻求挑战美国制造商英特尔在服务器CPU领域的主导地位。

  华为营销总裁徐文伟表示,公司目标是“促进ARM生态系统发展”。他说该芯片在性能和功耗方面具有“独特的优势”。

  徐文伟还表示,华为将继续与英特尔保持“长期战略合作伙伴关系”。

  华为1月7日还发布了泰山ARM系列服务器,专为大数据、分布式存储和ARM原生应用而设计。

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