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华为遭美国打压敏感期 芯片代工商再出事故

京港台:2019-1-29 21:40| 来源:多维 | 评论( 9 )  | 我来说几句


华为遭美国打压敏感期 芯片代工商再出事故

来源:倍可亲(backchina.com) 专题:华为遭最严峻挑战!最新动态

  

  孟晚舟事件也影响着华为(专题)(图源:AFP)

  

  华为是台积电重要顾客(图源:VCG)

  北京时间2019年1月28日,芯片供应链人士“手机晶片达人”通过微博爆料称,中国台湾(专题)积体电路制造股份有限公司(简称台积电)南科晶圆厂发生了晶圆污染事件,晶圆报废,正在统计损失中。

  随后,台积电方也证实了此事。

  资料显示,晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。

  台积电作为世界最大的半导体代工商,此次事故受影响的客户包括英伟达、联发科、华为、海思等。

  海思是华为旗下的芯片公司,尚不知此次事件对华为即将发布的P30系列会不会造成影响。

  还有就是美国司法部1月28日起诉华为孟晚舟及华为两间子公司的23项刑事控罪。另外,美国已正式向加拿大(专题)寻求引渡孟晚舟,并要求中国就华企犯罪活动采取行动。

  可见,华为正在遭受内外困局。

  

  台积电在世界500强排行榜中排名368位(图源:VCG)

  据悉,发生事故的是台积电台南科学园区Fab14晶圆厂的16/12nm工艺产线。

  至于原因,ETtoday新闻云报道,台积电进口了一批不合规格的化学原料,使得晶圆在生产过程产生瑕疵的状况,但是瑕疵的问题在生产过程中无法检查出,据传受影的晶圆数量超过上万片,同时造成产线短暂停摆。

  报道称,台积电发言人孙又文表示,此事已经有好几天了,因供货商用了不合格的化学材料,导致南科14B厂出问题,台积电将尽全力修复,也同步和受影响的客户沟通。

  根据IC Insights数据,台积电2018年硅晶圆的平均价格将达到1,382美元。也就是说,此次台积电可能至少要上千万美元。考虑到此次事故涉及的是相对先进16/12nm工艺,所以损失可能更大。

  当地时间2019年1月29日,台积电发声明指出,此事件发生在1月19日,公司发现南科14B厂的16/12nm工艺产线出现问题,经追查后,问题出在一批光阻原料上。

  另外,在2018年8月,台积电就发生过因中病毒导致iPhone的生产一度陷入缓慢。

  此次正值2019年2月份的MWC,对于有些厂商即将发布新机来说,台积电应该进入了一段紧张的备货期,这次事件极有可能会拖慢芯片的交付。

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