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台媒:苹果采购5G芯片接连碰壁 或无“芯”可用

京港台:2019-4-7 09:26| 来源:参考消息网 | 评论( 9 )  | 我来说几句


台媒:苹果采购5G芯片接连碰壁 或无“芯”可用

来源:倍可亲(backchina.com)

  参考消息网4月7日报道 台湾(专题)媒体称,苹果向高通和三星采购5G芯片的过程接连碰壁,似乎遭遇到了无5G芯片可用的窘境。

  据台湾钜亨网4月3日报道,高通与苹果的专利大战从去年至今未见止息,苹果手机制造便转向了英特尔芯片。然而,对苹果来说,这并不是理想的解决方案,因为英特尔芯片在功能方面落后于高通,更影响到了苹果的市场竞争力,因此苹果仍在寻找其他选择。

  报道称,在英特尔5G芯片研发落后的情况下,传出苹果可能要2020年才能推出可连5G网络的iPhone。苹果剩下的选择,便是三星、华为(专题)或联发科的5G芯片,但每种选择都有其缺点。三星可能会收取高额费用,华为被美国政府紧盯,而联发科尚未达到水准。

  如今,选择似乎又更少了。据报道,三星近日以供应产能不足为由,拒绝了苹果对Exynos 5100 5G基带晶片的购买。该公司一名主管表示:“苹果向三星LSI部门询问了5G基带晶片的采购。但是该部门已回应苹果,5G基带芯片供应量不足。”

  报道指出,由此可见,除非苹果解决公司之间的问题,否则可能意味着苹果得开始孤军奋战。无论是计划收购英特尔基带部门,还是从头开始研发生产,都意味着苹果必须为了在2020年推出5G版本的iPhone花费大笔额外费用,可能将落后竞争对手一到两个周期。

  

  苹果手机

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