花18亿与高通和解 华为仍未能得到芯片(图)

花18亿与高通和解 华为仍未能得到芯片(图)

　　7月29日，美国无线电通信技术研发公司高通宣布和华为(专题)达成和解，而且将会在截至9月底的下一季度中从华为一次性获得18亿美元。受和解消息提振，高通当日盘后股价一度上涨14%至106美元，创出历史新高。

　　综合媒体报导，美国时间29日，高通宣布和华为达成一项和解以及一份长期专利授权合约，高通从华为获得的18亿美元是过往的和解费用和今年上半年的专利授权费用。

　　高通表示，此次解决了与华为的重大法律纠纷，与华为签署新的长期专利授权合约，高通将成为其5G手机和网络设备的主要供应商。

　　但高通和华为达成和解后，是否就可以给华为提供芯片？高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，目前高通和华为没有任何实体业务，高通给出的移动芯片出货量预期中也没有华为。

　　目前高通虽然无法向华为出售芯片，但可收取专利授权费（无线技术许可费用）。

　　分析认为，高通与华为达成和解，理论上以后高通有机会重新回到华为5G晶片主供应商行列。但目前美国对华为的制裁依然严厉，按照美国政府当前的规定，高通不可以向华为销售晶片，只要美国不解禁，高通恢复对华为供货的可能性不大。