下载APP | 繁體版 | 发布广告 |常用工具

花18亿与高通和解 华为仍未能得到芯片(图)

京港台:2020-8-1 02:52| 来源:华尔街日报 | 评论( 12 )  | 我来说几句


花18亿与高通和解 华为仍未能得到芯片(图)

来源:倍可亲(backchina.com) 专题:孟晚舟及华为全球刷屏!动态

  7月29日,美国无线电通信技术研发公司高通宣布和华为(专题)达成和解,而且将会在截至9月底的下一季度中从华为一次性获得18亿美元。受和解消息提振,高通当日盘后股价一度上涨14%至106美元,创出历史新高。

  

  综合媒体报导,美国时间29日,高通宣布和华为达成一项和解以及一份长期专利授权合约,高通从华为获得的18亿美元是过往的和解费用和今年上半年的专利授权费用。

  高通表示,此次解决了与华为的重大法律纠纷,与华为签署新的长期专利授权合约,高通将成为其5G手机和网络设备的主要供应商。

  但高通和华为达成和解后,是否就可以给华为提供芯片?高通首席财务官Akash Palkhiwala表示,目前高通和华为没有任何实体业务,高通给出的移动芯片出货量预期中也没有华为。

  目前高通虽然无法向华为出售芯片,但可收取专利授权费(无线技术许可费用)。

  分析认为,高通与华为达成和解,理论上以后高通有机会重新回到华为5G晶片主供应商行列。但目前美国对华为的制裁依然严厉,按照美国政府当前的规定,高通不可以向华为销售晶片,只要美国不解禁,高通恢复对华为供货的可能性不大。

相关专题:华为,中兴被封杀,芯片

推荐:美国打折网(21usDeal.com)    >>

        更多科技前沿 文章    >>

【郑重声明】倍可亲刊载此文不代表同意其说法或描述,仅为提供更多信息,也不构成任何投资或其他建议。转载需经倍可亲同意并注明出处。本网站有部分文章是由网友自由上传,对于此类文章本站仅提供交流平台,不为其版权负责;部分内容经社区和论坛转载,原作者未知,如果您发现本网站上有侵犯您的知识产权的文章,请及时与我们联络,我们会及时删除或更新作者。

关于本站 | 隐私政策 | 免责条款 | 版权声明 | 联络我们 | 刊登广告 | 转手机版 | APP下载

Copyright © 2001-2013 海外华人中文门户:倍可亲 (http://www.backchina.com) All Rights Reserved.

程序系统基于 Discuz! X3.1 商业版 优化 Discuz! © 2001-2013 Comsenz Inc. 更新:GMT+8, 2020-8-4 19:51

倍可亲服务器位于美国圣何塞、西雅图和达拉斯顶级数据中心,为更好服务全球网友特统一使用京港台时间

返回顶部