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华为承认麒麟芯片成绝唱 高通据报游说美政府松绑

京港台:2020-8-9 04:01| 来源:法广 | 评论( 5 )  | 我来说几句


华为承认麒麟芯片成绝唱 高通据报游说美政府松绑

来源:倍可亲(backchina.com) 专题:孟晚舟及华为全球刷屏!动态

  

  中国电讯巨头华为(专题)消费者业务CEO余承东8月7日在参加活动时发表演讲透露指,由于美国今年的制裁,下半年发售的Mate 40搭载的麒麟9000芯片,将会是华为麒麟芯片的最后一代。另据《华尔街日报》8日报道,美国芯片巨头高通(Qualcomm)正在游说特朗普(专题)政府,呼吁取消公司向华为出售芯片的限制。

  余承东介绍称,今年9月将发布华为旗舰手机Mate 40系列,搭载麒麟9000芯片,但由于美国的第二轮制裁,麒麟9000很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。这也意味着Mate 40系列可能将是华为最后一款搭载麒麟处理器的旗舰手机。据悉,Mate 40系列将搭载最新的麒麟9000芯片,基于台积电最新的5nm工艺,拥有更强大的5G能力、更强大的AI能力,更强大的CPU和GPU能力。

  余承东表示,“很遗憾的是,由于美国制裁,华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造,将成绝版。”他说,“这真的是非常大的损失,非常可惜!”余承东指出,过去十几年华为在芯片领域的探索从严重落后,到比较落后,到领先,到被封杀。他续称,“我们投入了巨大研发,但很遗憾在半导体制造领域,华为没有参与。我们只做芯片设计,没有芯片制造,我们很多很强大的芯片都没有办法制造了,我们说要解决这些问题,需要技术创新,技术、技术、技术。”

  为了解决这一问题,余承东提出,在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面,比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料+新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。他谈到,“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代,希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上,华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长,包括射频等等向高端制造业进行跨越。”

  与此同时,由于半导体产业链非常的长,不是一两家家企业能够做全的。余承东呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根,从根技术做起,打造新生态。此外,除了芯片制造受限以外,华为在软件系统方面也受到了限制,无法使用谷歌的GMS服务。对此,华为在去年推出鸿蒙操作系统和HMS(Huawei Mobile Service)移动服务。对于今年手机销量的预期,余承东表示,由于美国第二轮制裁,使得华为芯片储备不足,预计华为全年手机销量要低于去年同期(去年华为手机销量为2.4亿台)。

  针对美国制裁给华为造成的芯片难关,据《华尔街日报》取得的游说文件显示,高通在相关文件中试图告诉美国政策制定者,他们的出口禁令不会阻止华为获得必要的组件,反而会把每年80亿美元的市场拱手让给其海外竞争对手。被点名会抢走其生意从而受惠的其他竞争者,包括台湾(专题)的联发科以及韩国三星。联发科表示不讨论个别客户问题,强调联发科在5G的投资将使公司赢得全球客户青睐;三星则拒绝评论。

  特朗普政府一直试图阻碍华为的供应链,2019年5月,美国商务部将华为以及其70个分支机构列入“实体清单”,禁止华为向美国公司供应商进行采购,但此后一再延长其“临时许可证”。直至今年5月15日,美国再次宣布延长华为“临时许可证”至8月13日,与此同时,美国商务部又出台新规:即使芯片本身不是美国开发设计,但只要外国公司使用了美国芯片制造设备,就必须获得美国政府的许可,才能向华为或其附属公司提供芯片。高通表示,这一限制“无意中为高通的两个海外竞争对手创造了巨大的赚钱机会。”

  值得注意的是,此次游说正值高通解决与华为专利纠纷之际。高通财报显示,公司已于今年7月与华为达成一项和解协议,并签署一项长期及全球专利许可协议,授权华为使用高通的专利技术。高通称,根据和解协议,该公司将收到华为约18亿美元的相关款项收入。《华尔街日报》还援引一名消息人士的话说,在双方达成和解前,高通公司已于今年6月向美国政府申请了向华为销售5G芯片组的许可。

相关专题:华为,中兴被封杀,芯片

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