禁止华为设计芯片？软银官宣 芯片行业迎来大地震
来源：倍可亲(backchina.com) 专题：华为最新动态！突发！台湾地震7.7级
芯片对于当代社会发展的重要性不言而喻，而一款芯片的出世必须经过三个关键步骤。如果按照难易程度划分的话，那么芯片制造最难，芯片设计次之，封装测试最为简单。
根据中芯国际创始人，中国半导体之父张汝京的说法，中国半导体产业还是很强的，
至少在芯片设计和后期的封装测试中，中国是处于领先地位，
目前差距主要还是集中在设备领域，比如光刻机。
在芯片设计领域，以华为(专题)即将发布的麒麟9000芯片为例，
不到拇指大小的芯片集成了上百亿个晶体管，更是全球首款5nm芯片，比起老牌巨头高通都要更胜一筹。
华为海思也正是凭借着麒麟芯片，这才在高通、博通、苹果、联发科等一系列芯片设计大厂中首屈一指。
更重要的是，目前华为海思还是国内唯一拥有手机芯片研发能力的厂商，
可以毫不夸张地说，华为海思就是中国芯片领域的一面旗帜。
然而在近日，这面旗帜却饱受刁难，华为竟然有被禁止设计芯片的风险？
软银正式官宣
在2016年的时候，软银集团董事长孙正义准备进军物联领域，于是耗资234亿英镑（约310亿美元）收购了英国ARM公司。
要知道，ARM公司可不简单，全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构，包括华为海思也是在ARM公司的架构上完成芯片设计的。
然而在9月14日，软银集团正式官宣，同意以400亿美元的价格将芯片设计公司ARM出售给英伟达（Nvidia），美国企业英伟达将以现金和股票的方式收购软银集团全部股份。
此消息一出可谓是震惊了整个业内外，虽然此前已经有风声传出，但是依然令很多人不敢相信，概因这笔交易或许将重塑半导体领域的格局。
英伟达CEO：有信心获得批准
当然，虽然软银集团已经同意出售，但是英伟达想要成功收购ARM公司也没有那么容易，因为根据《反垄断法》规定，此次收购还必须征得中国商务部的同意。
对此，英伟达CEO黄仁勋表示：“有信心收购ARM能够得到中国监管机构批准”，也有办法解决中国合资企业的管理问题。并且他还放出风声，称英伟达 “有可能”出售自己的ARM服务器CPU芯片。
或许很多人不太清楚英伟达这家公司，其实这也是一家世界知名的半导体巨头，几乎垄断了显卡市场，是一个不差钱的主。值得注意的是，英伟达（Nvidia）创始人及现任CEO黄仁勋还是一位美籍华人(专题)。
如果让垄断了显卡市场的英伟达再得到ARM公司，那么毫无疑问的是，从此以后又一家卡中国市场脖子的巨头企业又出现了。
龙芯或成新希望
很显然的是，一旦英伟达收购ARM公司成功，那么按照美禁令规定，所有美国公司都禁止与华为有任何形式上的合作，华为自然也就不能再使用美国公司英伟达旗下ARM公司的新版架构（消息称华为已获得V8架构永久授权）。
如此一来，华为是不是就不能再设计芯片了？华为芯片业务又该何去何从呢？
首先，除去ARM架构之外，还有开源的RISC-V架构可以免费使用。有消息称，华为、三星等有志于自研芯片的企业已经开始研究和改进基于RISC-V架构的芯片设计流程。
其次，就在今年8月份的时候，中科院龙芯就正式决定研发自己的芯片指令集LoognArch，放弃此前一直在使用的MIPS架构。
一旦成功，那么龙芯时代就将来临，拥有自研架构的龙芯也将成为中国芯片领域的新希望。
虽然在美国的多方打压下，中国芯的很多短板都暴露出来了，但是这恰恰给了我们对症下药的机会。这里可以用一句话概括中国芯的发展：“道路是曲折的，但前途一定是光明的。”
本期讨论：大家认为华为芯片之路会就此终结吗？
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芯片断供禁令今日生效，华为如何扛过“缺芯”难关？
9月15日已至，美国方面没有再宣布延期信息，至此，台积电已停止为华为代工生产麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都将不再供应芯片给华为。
这意味着，华为芯片断供正式生效。那么，“无芯可用”的华为接下来何去何从？截至目前，华为方面对此保持沉默，但实际上，除了产品，一个以服务为主的生态版图已悄然在华为扎根。
尝试构建芯片自主供应链
“无芯可用”后的华为，今后业务将如何开展？
华为终端公司一位前高管向南方日报、南方+记者透露，目前受影响最大的是占据营收半壁江山的手机业务，不过，手机利润率并不高，对华为不构成致命打击；运营商业务贡献了大部分利润，这些基站遍及全球，后续也需要运维服务，替换华为设备的成本非常高，因此这部分业务可继续保障华为的生存。
无法使用自研芯片，还有一个办法是转而寻求芯片厂商。不过，这条路目前也并不被允许。但高通、联发科等厂商也在积极争取供货。比如高通、联发科等就表示，“已经依照规定向美方提出申请，静待美方审核中”。这为芯片供应提供了一线希望。在消耗存货的时间里，也留给了华为斡旋的空间。
“对华为来说，就像一架千疮百孔的飞机，但它依然还能飞。”第一手机研究院院长孙燕飚说。
中国半导体行业协会信息交流部主任任振川表示，这也给中国半导体产业提了一个醒，关键核心技术是买不来的，我们的芯片技术要尽早实现追赶。
坚持长期主义，华为已经在尝试构建芯片自主供应链。据国内媒体报道，华为此前在上海青浦投资400亿元的芯片基地正在筹建当中，工厂设在中芯国际旁边。业内人士认为，华为的芯片产业链建设不能只依靠自己，可以通过收购、参股、联合等方式来实现与其他企业共同建设。而截至目前，华为旗下哈勃科技投资有限公司已出手投资了10多家半导体相关企业。
向技术平台服务商转型
在最极端的情况下，即使没有芯片，华为也并非无路可走。
Gartner研究副总裁盛陵海认为，在最近举行的2020华为开发者大会上，华为宣布鸿蒙操作系统（鸿蒙OS）开源，其实这也预示着华为未来的一个发展方向，即向技术平台的提供商转型。
具体来看，借助鸿蒙OS与麒麟芯片强大的研发能力，将这些技术开源出去，并不需要生产硬件。
在服务器领域，华为已经先行一步。此前，华为宣布，将自己构筑了十多年的操作系统（openEuler）、数据库（openGauss）、数据虚拟化引擎（openLooKeng）开源出来，向全产业合作伙伴开放共享华为在基础软件的技术积累。
华为鲲鹏计算领域总裁张熙伟在接受南方日报、南方+记者专访时就表示，华为专设了整机合作运营部，派出大量工程师去到企业研究所和工厂驻点，跟伙伴紧密合作，共同打磨产品质量。
2020年中国移动服务器集采的项目中，鲲鹏技术路线获得近2万台服务器采购，占整个集采的70%份额。在整个鲲鹏采购空间中，合作伙伴的服务器获取了近70%的份额，华为自有品牌的TaiShan服务器只占较小比重。
“如果禁令持续下去，华为不一定要坚持生产硬件，可以转而投向提供技术服务。”盛陵海说。
在手机等硬件技术愈发见顶之下，生态的粘性越来越成为核心竞争力。对华为来说，正在打破“硬件”公司的标签，成为一家软硬一体的生态公司。
转型物联网新赛道
在手机芯片被卡后，华为正在寻找能够实现芯片自主国产化的物联网新赛道。
随着鸿蒙OS 2.0开源程度的加深，事实上，这款操作系统不仅适用于智能手机，而且将适配平板、电脑、智能汽车、可穿戴设备等多终端设备，
此时推出分布式的操作系统，可以说是恰逢其时，当前，5G网络建设大幕正在全球范围内开启，基于5G广联接、高带宽、低时延的5G网络给产业带来的最大机遇是万物互联，海量的设备接入不仅需要更强的网络、更快的芯片，也需要更加个性化、更加智能化、更加安全的底层OS来支持。
长远来看，尽管高端手机都采用7纳米芯片，但低线程的芯片用于中低端平板以及蓝牙音箱、智能电表这些物联网终端已然足够。而华为在智能家居、车联网方面的最新技术表明，或许意味着手机芯片被“卡”后，华为正在寻找能够实现芯片自主国产化的物联网新赛道。
