华为3大重磅消息!孟晚舟听证结束 全国招芯片博士
来源：倍可亲(backchina.com) 专题：华为最新动态！孟晚舟引渡案本轮听证结束
当地时间9月28日上午10点，孟晚舟引渡案再次在位于温哥华的加拿大(专题)不列颠哥伦比亚省高等法院开庭，预计这次开庭有三天为公开审理。
10月1日，证券时报·e公司记者最新从华为(专题)获悉，孟晚舟引渡案在温哥华的不列颠哥伦比亚省高等法院结束了本轮听证，法官没有做出裁决。
孟晚舟的律师（辩方律师）认为，美方提供的关键证据缺失了最重要的内容，也存在虚假陈述，因此误导了法官，是对加拿大司法程序的滥用。基于这样的事实，法官应该终止引渡程序。加拿大司法部的律师（控方律师）则认为，法官应该就引渡的条件是否充分来作出裁决和判断，而不应判断美方提出的证据，并要求法官驳回孟晚舟的律师提出申诉理由。
按照法庭的排期，双方还将进行几轮法庭辩论，预计2021年2月将裁决加美双方司法部门是否“滥用司法程序”。在此之后，本案将进入第三轮，也是在省高等法院进行的最后一轮审理和裁决。
公开信息显示，2018年12月1日，孟晚舟在温哥华机场被加拿大警方拘押，至今未获自由。
华为加拿大公司当地时间9月28日下午通过社交媒体发表书面声明称，华为公司一直认为，孟晚舟女士是无辜的，并相信加拿大司法系统能够作出同样的结论。华为公司将继续支持孟女士寻求自由与公正。
华为海思全国招芯片博士
尽管华为芯片遭遇制造限制，但海思依然在努力向前奔跑。
日前记者最新华为海思招聘公众号获悉，华为海思已启动2021届博士招聘，面向2020年1月1日-2021年12月31日期间毕业于国内外高校的应届博士生，工作地点包括北京、上海、深圳、东莞、武汉、西安、成都、杭州、南京、苏州等国内主要城市。
此次海思将对外招聘四类共41个岗位，其中绝大部分为与芯片相关类岗位，比如芯片构架工程师、处理器开发工程师、半导体封装和硬件系统开发工程师、先进半导体工艺开发工程师、半导体材料工程师、光芯片研发工程师、电芯片研发工程师、硅光芯片研发工程师、半导体器件研究工程师、芯片软件架构工程师等，涉及芯片的材料、设计、研发、封装、测试等半导体生产全部环节，同时还涉及先进半导体、光芯片、电芯片等芯片技术，该招聘公告再次印证了前不久华为消费者业务CEO余承东所言：“华为将全面扎根半导体行业，包括突破半导体行业物理学、材料学的基础研究和精密制造等。”
此外，其中也有少数几个为网络技术研究、系统工程师、硬件技术工程师、Ai算法工程师等岗位。
海思是华为旗下半导体设计与器件公司，也是全球领先的半导体公司，目前华为芯片与解决方案已应用于全球100多个国家和地区，业务覆盖通信设备、智能终端、光电、处理器、AI等领域，先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片，奠定了海思在半导体领域的关键地位。
2019年5月15日，美国将华为列入“实体清单”后，华为向美国采购芯片受限，同年5月17日凌晨华海思总裁何庭波致员工一封信写到，海思麒麟处理器从“备胎”正式转正。今年5月美国升级对华为芯片限制后，台积电等公司将无法为海思代工芯片生产。
此前，华为还曾广泛招聘光刻工艺人才，要求全职，且不限经验，工作地点在东莞松山湖。
今日起，胡厚崑当值轮值董事长
此外，10月1日起，华为轮值董事长也将换新了。
华为宣布，根据公司轮值董事长制度，2020年10月1日~2021年3月31日期间由胡厚崑当值轮值董事长。轮值董事长在当值期间是公司最高领袖，主持公司董事会及董事会常务委员会。
在此之前前的几个月，华为轮值董事长由郭平先生当值。
证券时报·e公司记者从华为官网获悉，华为目前共有17位董事会成员，包括任正非、孟晚舟、余承东、华为海思总裁何庭波、梁华、郭平、徐直军、胡厚崑等，其中任正非目前担任CEO，梁华担任华为董事长，华为轮值董事长共有三位，分别为郭平、徐直军、胡厚崑。
胡厚崑简历如下：
现任华为公司副董事长、轮值董事长、EMT（公司经营管理团队）成员、全球网络安全与用户隐私保护委员会主席。拥有超过30年的ICT行业经验，在华为战略方向制定及全球市场拓展中发挥了至关重要的作用。
胡厚崑于1990年加入华为，历任公司中国市场部总裁、拉美地区部总裁、全球销售部总裁、美国华为董事长、销售与服务总裁、战略与Marketing总裁等职务。在此过程中，帮助华为建立了全球销售和服务网络，并在推动华为全球化的公司管理变革中扮演了关键角色。
2011年10月至2018年3月，担任华为轮值CEO，负责公司业务持续发展与内部管理优化。曾担任华为人力资源委员会主任，负责公司领导力与组织发展。
多年来，积极推动通过技术创新，促进联接、包容性增长和可持续发展。现任世界经济论坛数字通信行业工作委员会及科技先锋评选委员会成员。
胡厚崑毕业于华中理工大学，获理科学士学位
来源：e公司官微
