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没辙了 中国绕道找日企合作开发芯片制造设备

京港台:2020-10-14 09:23| 来源:日经新闻 | 评论( 8 )  | 我来说几句


没辙了 中国绕道找日企合作开发芯片制造设备

来源:倍可亲(backchina.com)

  根据日经新闻报导,美国加强对中国科技和半导体企业的制裁与管制,中国为了突破美国的技术封锁,将与日本(专题)Nikon、Canon共同研发极紫外光微影(EUV)之外的其他曝光设备;但有专家指出,这个合作很难在短期内取得成功。

  

  美国近来以国家安全为由,陆续对华为(专题)与中芯国际等企业祭出出口管制。尽管美国政府祭出出口管制,但中国科技和半导体企业仍设法迂迴避开美国的禁令,寻找生路,与日本企业共同研发曝光设备就是一例。

  目前,全球只有荷兰的艾司摩尔 (ASML) 有能力制造EUV,但因其中大部分技术的智财权都掌握在美国手上,在美国的压力下,荷兰政府先前就宣布,不允许ASML向中国出口 EUV。

  但除了EUV外,其他的曝光设备包括日本的Nikon和Canon也可以生产。知情的业界人士因此指出,中国看准日企的研发能力,计画由中国企业向上述2家日企提供资金,共同开发除 EUV 以外的新型曝光设备;而为了因应未来的需求,中国政府也开始着手开发半导体制造相关设备和设计软体。

  针对中国准备砸大钱开发曝光设备及相关软体,有专家指出,晶圆代工龙头台积电是从 7 奈米加强版才开始采用EUV,但在过程中台积电与 ASML经过 10 年以上的合作与协调,最终才能成功的导入EUV。

  因此,即便中国砸大钱与日企合作研发曝光机,短期要能成功则仍是困难重重。此外,在半导体生产中也扮演关键角色的软体部分,有国际电子设计自动化(EDA)大厂指出,EDA的关键不在于半导体生产的相关参数,而是在其中都有专利布局的各项演算法,这方面中国厂商很难突破,也就不容易成功。

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