台积电3nm芯片获得重大突破 将于明年试产
来源：倍可亲(backchina.com)
据中国科技新闻网11月27日报道，对此，有外界猜测称，苹果的A16处理器会是3nm首发。
公开资料显示，与5nm工艺相比，台积电3nm的晶体管密度提升70%，性能提升15%，功耗降低30%，同时继续使用FinFET工艺，技术成熟度更高。
据了解，台积电3nm工厂于25日刚在台南科学工业园举行了竣工仪式，其基础设施建设已经完成，后续还需经过设备安装、调试以及试产等过程。
台积电董事长刘德音表示，当3nm新厂落成并进入量产，将成为全球最先进的逻辑制程技术，也代表台积电将持续成长、技术继续向前发展、对台湾(专题)的承诺等3个重要成果意义。
刘德音指出，台积电规划的3nm厂厂房基地面积约35公顷，洁净室面积将超过16万平方公尺，大约是22座标准足球场大小;待3nm进入量产时，产能预估将超过每月60万片12吋晶圆。
