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台积电3nm芯片获得重大突破 将于明年试产

京港台:2020-11-28 09:51| 来源:多维 | 评论( 7 )  | 我来说几句


台积电3nm芯片获得重大突破 将于明年试产

来源:倍可亲(backchina.com)

  

  据中国科技新闻网11月27日报道,对此,有外界猜测称,苹果的A16处理器会是3nm首发。

  公开资料显示,与5nm工艺相比,台积电3nm的晶体管密度提升70%,性能提升15%,功耗降低30%,同时继续使用FinFET工艺,技术成熟度更高。

  据了解,台积电3nm工厂于25日刚在台南科学工业园举行了竣工仪式,其基础设施建设已经完成,后续还需经过设备安装、调试以及试产等过程。

  台积电董事长刘德音表示,当3nm新厂落成并进入量产,将成为全球最先进的逻辑制程技术,也代表台积电将持续成长、技术继续向前发展、对台湾(专题)的承诺等3个重要成果意义。

  刘德音指出,台积电规划的3nm厂厂房基地面积约35公顷,洁净室面积将超过16万平方公尺,大约是22座标准足球场大小;待3nm进入量产时,产能预估将超过每月60万片12吋晶圆。

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