美政府要芯片公司交出数据资料 遭各芯片巨擘抗拒
来源：倍可亲(backchina.com)美国拜登(专题)政府想解决全球芯片供应问题，要求芯片公司提供数据，却面临来自台湾(专题)和韩国国会与企业管理者的抗拒，也使拜登想解决汽车和消费电子等行业出货瓶颈的计划，变得更加复杂。
彭博资讯报导，美国商务部上月要求半导体供应链企业在11月8日前填写一项问卷，以收集有关芯片持续短缺的资料。虽然这项要求为业者自愿提供，但美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）已警告，若企业代表不回应，白宫可能会援引“国防生产法”或其他工具来强迫提供。
这个问题在台湾变得尤为棘手。位于台湾的台积电占全球委托代工芯片制造市场的一半以上，支配地位已促使英特尔等竞争对手呼吁增加美国国内投资，并促使美国、欧盟、日本(专题)和中国大陆考虑支持自己的芯片产业，以减少对世界上最先进的半导体制造中心的依赖。
台积电法务长方淑华周三告诉记者，“台积电绝对不会交出敏感信息，尤其是客户数据。”台积电前五大客户中有三家是美国企业，其中最大的是苹果公司，约占台积电总销售额的四分之一，“台积电仍在评估如何应对”。
台积电的同业联华电子则拒绝评论如何回应美国的询问，但财务长刘启东向彭博资讯表示，该公司将保护客户的非公开讯息。
与此同时，韩国产业通商资源部周三也发布一份声明，对美国要求所涉及的范围表示关切。韩国“中央日报”更援引当地芯片制造商的匿名人士说，他们可能很难满足这些要求。
美国对芯片制造商要求提供数据，也遭遇台湾政界和企业股东的抵制。台湾经济部在10月2日指出，台湾的芯片制造商不会在未经客户同意的情况下提供有关“商业机密”的讯息，但这未能平息在野党立法委员的质疑。
