芯片制裁重伤 中国推这款给穷国拉人陪葬
来源：倍可亲(backchina.com)
为避开芯片制裁，中国学者建议，采用开放的 RISC-V 架构开发不同的生态系统，并将其扩展到 “一带一路” 国家。此策略遭到业内人士吐槽。（图取自微博）
俄罗斯遭欧美核弹级制裁后，中国汲汲营营找出降低犯台被制裁的应对策略，尤其对半导体领域忧心忡忡。中国科学院学者建议，采用开放的 RISC-V 架构开发不同的生态系统，并将其扩展到 “一带一路” 国家。此策略遭到业内人士吐槽，直言中国在晶圆、光阻剂、特殊气体以及EDA这些必要产品全仰赖外国，想藉此脱离美国制裁“很难”，甚至这些国家也会被中国拉下水，一起陪葬。
《南华早报》报导，中国科学院技术专家、现任中国 RISC-V 联盟秘书长包云岗就中美科技脱钩做出建言，他认为，中国在CPU研究方面的能力、人才基础及广大的市场，一旦面临制裁和战争的极端情况下，中国的应能能力会比俄罗斯还要好。
包云岗说，在极端情况下，RISC-V 相关的标准规范可以延伸为 RISC-X 架构，中国完全有能力自主发展 RISC-X 架构的产品，并且与一带一路相关国家共建生态系统。只是如此做，中国 RISC-X 架构产品可能依旧无法进入美国及西方国家，就像华为(专题)一样。但是，这并不影响这些产品在一带一路国家的销售、应用。
报导提及，美国持续对中国半导体产业制裁，RISC-V 架构被认为是中国可以x86 架构和Arm 架构替代方案。尤其，目前所有的行动芯片设计厂商，包括高通、苹果都积极参与 RISC-V架构的发展。
不过，业内人士吐槽，尽管中国努力减少对外国芯片制造技术的依赖，在芯片设计和制造方面仍落后于全球。因此，就算在 RISC-V 开放架构发展下，中国可以建立芯片设计的基础，不过晶圆、光阻剂、特殊气体、以及EDA这些必要产品全部仰赖外国，很难脱离制裁。
尤其在芯片设计与制造上必须的 EDA 软体方面，美国具领先地位，中国难有自主机会。业内人士以华为海思半导体为例，海思仍可用 Arm 架构设计芯片，却找不到愿意为其生产芯片的代工厂，最终功亏一篑。
