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中国专家提芯片未来发展 业界吐槽:没工厂愿意接

京港台:2022-6-26 03:58| 来源:Newtalk | 评论( 9 )  | 我来说几句


中国专家提芯片未来发展 业界吐槽:没工厂愿意接

来源:倍可亲(backchina.com)

  俄国入侵乌克兰(专题)后,世界各国纷纷对俄罗斯祭出制裁。而中国似乎以此为借镜,找寻若侵台后的应对策略,特别是半导体领域。对此,中国科学院学者建议,中国可采用开放的RISC-V架构来开发不同的生态系统,并扩展到 “一带一路” 国家。不过,被业内人士吐槽,中国半导体多仰赖国外,很难借此脱离美国制裁。

  据《南华早报》,中国科学院技术专家、现任中国RISC-V联盟秘书长包云岗认为,中国在CPU研究的能力、人才基础与广大的市场,若遭制裁或面临战争等极端情况下,其应对能力将比俄罗斯佳。

  包云岗指出,若遇到极端情况,RISC-V相关标准可延伸为RISC-X架构。因为中国具备自主发展RISC-X架构的产品,且可与一带一路国家建立生态系统。即便中国的RISC-X架构产品恐像华为(专题)一样,无法进到欧美市场,但仍不影响这些产品在一带一路国家销售及使用。

  据报导,鉴于美国持续对中国半导体产业进行制裁,因此RISC-V架构被中国视为可以x86架构及Arm架构的替代方案。且包含高通、苹果等行动芯片设计厂商皆积极参与RISC-V架构的发展。

  不过,却也被业界人士吐槽,指出即使中国努力减少对外国芯片制造技术的依赖,但在芯片设计及制造方面仍落后于全球,故即使中国在RISC-V开放架构发展下可建立芯片设计的基础,但晶圆、光阻剂、特殊气体及EDA等产品仍全部必须仰赖外国,很难脱离制裁。

  业界人士也以华为海思半导体为例,因为美国在芯片设计与制造上的EDA软件具领先地位,因此即便海思以Arm架构设计芯片,却找不到愿意替它生产芯片的代工厂。

 

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