美专家：应对中国科技挑战还需更大战略布局
来源：倍可亲(backchina.com)美国总统拜登今年八月签署了《2022年芯片和科技法案》，有关专家认为，这是应对中国科技挑战的第一步。美国还需在巩固人才基础、制定科技投资规范等方面做得更多。
美国智库"特殊竞争研究项目"日前发布研究报告，警告美国有被中国跑赢科技竞争的风险。今年九月，美国国家安全顾问沙利文（Jake Sullivan）在在这个研究项目举办的““全球新兴技术峰会”上发表讲话强调，科技进步将重新定义二十一世纪的地缘政治格局。保持科技领先不仅是美国的内部问题，也是国家安全问题。他指出，计算机相关技术、生物技术和生物制造、清洁能源技术在未来十年将至关重要。
沙利文阐述了作为美国科技战略核心的四大支柱，即投资科技生态环境，培养顶尖STEM（科学、技术、工程、数学）人才，保护技术优势和深化整合与联盟伙伴的关系。
今年8月9日，美国总统拜登签署了《2022年芯片和科技法案》。该法指导美国拨款近三千亿美元，增强自身的芯片研发和生产能力，以抵御中国在这一领域赶超美国的风险。
美国技术和国家安全高级总监塔伦·查布拉（Tarun Chhabra）30日在美国智库布鲁金斯学会（Brookings Institution）的研讨会上表示：“众所周知，在半导体方面，台湾是我们全球供应链的核心。我们专注于提高美国自身的半导体制造能力，欧盟也在做同样的事。印度最近也推出了一个和日本合作的最新计划，全球范围都在关注提升自身半导体制造能力，我们欢迎盟国和伙伴这样做。但台湾是半导体制造业的核心仍是一个现实。我们显然会继续关注，并与台湾合作。”
上个月，美国多位官员到访台湾，其中之一是美国印第安纳州州长侯康安（Eric Holcomb），他与台湾的经济部政务次长陈正祺签署了《台湾-印第安纳经济合作及贸易关系了解备忘录》，并表示印第安纳州将与台湾深化在半导体、微电子科技、生物科技及清洁能源等领域的合作。
布鲁金斯学会外交政策项目研究员梅莱妮·西森（Melanie Sisson）在会上表示，芯片法案的实施不仅仅是美国对美中关系紧张局势的直接回应，还是更大范畴的战略布局。她认为，这只是应对美中科技竞争的第一步，美国还需在加强科技人才基础、制定投资标准等方面优先考虑。
她说：“我认为这没有在短期内解决对台湾半导体的依赖，这一事实显而易见。我认为半导体不会是科技竞争最重要的领域，我们关注台湾（加强与台湾的半导体合作）只是与中国进行更广泛的科技竞争的一部分。”
2018年，中国出台“中国制造2025”计划，旨在向人工智能、生物制药等高科技领域投资数十亿美元，以推动本国高科技制造业发展，实现中国自产70%关键技术部件的目标。
