降低技术门槛 传中芯国际要“自我阉割”
来源：倍可亲(backchina.com)受到美国芯片禁令影响，美国半导体设备供应商应材（Applied Materials）透露，中企正在降低技术门槛，以符合美方规定。传出中芯国际将会采用 17奈米製程，而长江存储因128层以上的3D NAND设备断炊，可能减少 3D NAND 的层数。
全球知名硬体网站Tom's Hardware 报道，美国政府在 10 月份对中国半导体和超级电脑行业实施全面制裁后，全球半导体行业股票市值立即蒸发约 2400 亿美元。经过一段时间沉淀，中企已开始调整製程，巧妙规避禁令。
应材财务长希尔（Brice Hill）表示，正试图向客户说明，一旦确定他们的技术符合美国指导方针，我们就可以申请许可或获得授权。我们预计一些客户可能会改变计划或调整製程，降低技术门槛。
报道指出，尽管应材并未说明细节，推断中芯国际将会采用 17奈米製程，这也意味著中芯的客户必须调整现有的设计，以便其芯片能达到特定性能及功率。
至于长江存储因128层以上的3D NAND设备断炊，可能减少 3D NAND 的层数。但128 层 3D NAND 设备对应于非常特定的 3D TLC 或 3D QLC 容量，因此仅关闭某些层将影响这些设备的经济效益。
报道认为，虽然很多事情理论上可行，而中芯国际和长江存储也不愿意放弃价值数十亿美元的设备，只是调整设备製程的代价高昂，也非一蹴可几，加上客户的验证、资格认证需要时间，不要指望短期奏效。
