拜登赴台积电移机典礼 称“美国制造业回来了”
来源：倍可亲(backchina.com) 专题：美国总统拜登最新动态！台积电在美国设新厂备受瞩目，拜登12月6日亲自移机典礼，现场科技业众星云集。但在场外，中国及台湾仍有声音质疑此举是在“掏空台湾”。对此台积电如何回应？芯片新厂将为各方带来哪些利弊？
台积电位于亚利桑纳州（Arizona）凤凰城的新工厂，于12月6日举行“首批机台设备到厂”（First tool-in）典礼。路透社报道，台积电表示其投资金额将比预期高3倍以上，达到400亿美元，是美国史上最大宗的外国直接投资案之一。
美国总统拜登（Joe Biden）6日亲自出席移机典礼，对此投资案表示强烈欢迎．并在现场发言时向众人宣告：“各位，美国制造业回来了！”并表示“美国将在未来几年晋升至一个更好的地位引领世界经济”。
台积电董事长刘德音表示，亚利桑那州厂第一期预计2024年开始量产4奈米芯片，较最初宣布的5奈米更先进，并同时展开第二期工程兴建，预计2026年可生产3奈米。他粗估，若两厂如期开工，芯片年产量可达60万片，年收入则有望达到达100亿美元。
就业方面，刘德音也表示，新工厂预计可为美国创造13,000个新的工作机会。
与拜登同场出席典礼的企业领袖还包括台积电创办人张忠谋、苹果公司执行长库克（Tim Cook）、美光执行长梅罗特拉（Sanjay Mehrotra）和英伟达（Nvidia）执行官黄仁勋等人。
库克在现场表示：“随著台积电在美国建立新的根基，我们期待未来几年扩大与台积电的芯片合作。”而黄仁勋在典礼前也告诉路透社：“将台积电引入美国是一个投资高招，对这个产业来说更是一个改变游戏规则的发展。”
包含苹果、英伟达和超微半导体公司（AMD）在内等台积电主要客户，目前都表示自己的芯片预计将在亚利桑那州新厂生产。
遭批“掏空台湾”
随著厂房部分完工，台积电先前外派约500名工程师赴美，引发台湾内部对此决定产生“人才遭掏空”的质疑。
中国《人民政协报》12月3日也对台积电赴美设厂发表评论，抨击台湾执政党民进党及总统蔡英文，正在“成功地”把台湾人称“护国神山”的台积电卖掉，台积电将变成“美积电”。
文中更援引民进党前立委蔡正元的看法称，“全世界都认为芯片法案是用来支解台积电的，台积电高阶芯片厂若搬去美国，台湾就会失去护国神山，国际竞争优势将被英特尔（Intel）击垮。”
美国在今年8月通过的《芯片与科学法案》（简称芯片法案），将为其半导体生产和研究提供约520亿美元的补贴，并为价值约240亿美元的芯片厂提供投资税收抵免。评论指，盡管美国制定法案的目的主要是为了针对中国，但许多分析人士认为，某种程度也是在直指台湾。
面对上述质疑，台积电董事长刘德音及总裁魏哲家也都趁演讲机会对外澄清说明。台湾中央社报道，刘德音日前出席三三会11月例会时说，台湾并没有人才外流的问题，国内外每个新厂都有短期外派工程师，且人数与员工数相比很有限，没有这样疑虑。
根据台湾远见杂志报道，魏哲家日在一场校园演讲后，面对设美赴厂恐淘空台湾半导体、步入日本后尘的质疑，他回应：“门都没有”，并表示：“台湾努力了30多年，怎么可能被击倒”。
台湾大学电机系博士曲建仲也撰文道，“这是让台积电转型为‘世界级’企业的大好机会，同时带领相关半导体供应链登陆欧美，顺利打入全球各大晶圆厂。”《纽约时报》分析也指出，台积电3奈米芯片在2026年量产时已非尖端技术，表示最关键技术仍会根留台湾。
全球芯片供应链
台积电是全球最大的合约芯片制造商，也是美国各大设备、硬件制造商的主要供应商。法新社6日报道，台湾在制造手机、汽车或战斗机等高阶芯片扮演了主导地位，但由于近期中国不断加大其对台湾的军事胁迫，引发人们在半导体供应链上对过度依赖台湾的担忧。
“几乎所有的大型科技公司，包括汽车公司和任何需要使用芯片技术的公司，都在为台湾和中国之间的关系捏一把冷汗。”科技分析师Rob Enderle告诉法新社，“因此出现了大规模急于将制造业移出这两个国家的现象。”
自新冠疫情爆发以来，全球供应链也陆续发生问题，导致汽车等设备芯片短缺。白宫去年一份关于供应链问题的报告指，美国的半导体生产仅占全球总量的12%，低于20年前的37%。
白宫国家经济委员会主任迪斯（Brian Deese）表示：“台积电在将最先进的半导体制造业带到美国，是一个重要的里程碑。”美国国家经济委员会工业政策副主任Ronnie Chatterji则称，亚利桑那州新厂将可以满足“美国对先进芯片的全部需求”。
不过台积电还表示，设立新厂还有诸多挑战要面对。其一包括：由于芯片制造用水量大，而亚利桑那州大部分占地都是沙漠，因此公司正计划建立一个工业用水回收厂，盼能解决日益缺水的问题。
（路透社、法新社、《人民政协报》等）
