1颗芯片有1460亿个晶体管 AMD史上最大芯片来了
来源：倍可亲(backchina.com)一颗芯片塞进1460亿个晶体管。
还号称能将ChatGPT、DALL·E等大模型的训练时间， 从几个月缩短到几周，节省百万美元电费。
就在科技春晚CES 2023上，苏妈带着AMD “迄今为止最大芯片”来炸场子了。
这颗代号为 Instinct MI300的芯片，也是AMD首款数据中心/HPC级的APU。
参数性能1460亿个晶体管是个什么概念？
此前，英特尔的服务器GPU Ponte Vecchio拥有的晶体管数量是1000亿+，而英伟达新核弹H100，则集成了800亿个晶体管。
不过，熟悉AMD的胖友们都知道，APU简单来说就是CPU和GPU封装在了一起。从这个角度上来说，远超竞争对手的晶体管数量似乎也是情理之中（手动狗头）。
具体来说，这颗拥有1460亿个晶体管的芯片，采用的是小芯片 （Chiplet）设计方案。
基于3D堆叠技术，在4块6nm工艺小芯片之上，堆叠了9块5nm的计算芯片（CPU+GPU）。
根据AMD公开的信息，CPU方面采用的是Zen 4架构，包含24核。GPU则采用了AMD的CDNA 3架构。
由于Zen 4架构通常是8核设计，外界普遍猜测，9块计算芯片中有3块是CPU，6块是GPU。
另外，MI300拥有8颗共128GB HBM3显存。
性能方面，AMD并未公布太多信息，仅与Instinct MI250X进行了比较。
苏妈表示，相比于MI250X，MI300每瓦AI性能提升了5倍，AI训练性能整体提高了8倍。
而据Tom‘s Hardwre消息，AMD还透露，MI300能将ChatGPT、DALL·E等大模型的训练时间，从几个月缩短到几周。
Instinct MI300预计将在2023年下半年交付。届时，这颗芯片还将被部署到两台新的百亿亿次级别 （ExaFLOP）超级计算机上。
One More Thing
同样是在今年的CES上，AMD还直接对标苹果M系列芯片，推出了“世界最快的超薄处理器”——锐龙7040系列。
具体型号包括：Ryzen 5 7640HS、Ryzen 7 7840HS、Ryzen 9 7940HS。
对于其中最高端R9 7940HS，苏妈大赞说：R9 7940HS在多线程性能方面， 比苹果M1 Pro快34%；在AI任务处理上， 比苹果M2快20%。
R9 7940HS在多线程性能方面， 比苹果M1 Pro快34%；在AI任务处理上，比苹果M2快20%。
还给出了更直观的体验数据：搭载锐龙7040系列芯片的超薄笔记本，能连续播放30+小时视频。
首批搭载锐龙7040处理器的笔记本电脑，将在今年3月份出货。
不管怎么说，这消息可把吃瓜群众乐坏了：苹果下场自研PC芯片，加强了芯片制造商之间的竞争，这种局面其实10年前就该有了。
