分析:中国芯片自主不太可能
来源:倍可亲(backchina.com)美国之音(VOA)26日报道,中国力求突破美国封锁,寻求芯片制造自力更生,但专家指出,芯片产业的技术複杂程度和美国制裁的全面性,使得中国突破重围实现半导体生产独立自主困难重重。
报道说,华府智库“资讯技术与创新基金会”副总裁埃泽尔(Stephen Ezell)表示,以太阳能光电技术为例,中国2012至2013年提供420亿美元补助太阳能电池板制造商。
他说,此举使得中国的太阳能光电产品于2013年占全球逾60%,如今中国试图以同样的模式应用于半导体,但显然没有取得相同的成果。
埃泽尔表示,半导体的技术複杂程度超过光电产品“几十个数量级”,况且芯片制造和设备制造的複杂性,需由专业供应商组成全球供应链。
他说,半导体产业链最重要的3个阶段,分别是研发和设计、制造、组装测试包装,每个阶段的发展和成熟都需要几十年的时间。
埃泽尔表示,相信随著时间的推移,美国总统拜登(Joe Biden)政府联合日本(专题)等盟国,向中国施加的半导体制造技术限制和控制,可望获得证明是有效的。
美国去年10月颁布一系列针对中国半导体芯片产品和制造设备的禁运措施,并且在技术、人才、资本等层面,全方位围堵中国。
不过也有专家建议,与其围堵,不如让中国依赖西方芯片和技术,以达到牵制中国的目标,因美国技术和人才完全隔绝在中国芯片市场之外,反使得美国失去以技术牵制中国的战略武器。
华府智库“新美国安全中心”(CNAS)副主席暨研究主任谢瑞(Paul Scharre)主张,美国应保持中国对美国芯片技术,尤其是人工智慧(AI)芯片的依赖,而不是断绝美国这方面的影响力。
他说,美国切断中国获得先进芯片的途径,就是在放弃对中国人工智慧发展的长期影响,并加速中国走向芯片独立。
谢瑞表示,即使日本与荷兰加入美国限制中国的行列,但外国公司还是可以在中国境外新建完全没有美国设备的晶圆厂,以满足中国市场需求,并说美国限制低端芯片出口中国没必要,因这些芯片不至于影响美国国安。