中科院副院长发文，直戳中国这一“痛点”

中科院副院长发文，直戳中国这一“痛点”

　　中国半导体正在垂死挣扎，身为中南海科学技术最高谘询机构的中国科学院发布报告称，中国半导体基础能力完全跟不上国际趋势，难以自立自强。所谓国产替代，只能实现内循环，无法改变“我中有你、你中无我”的卡脖子困境。在美国关掉半导体灯塔后，中国芯片业立刻陷入黑暗。

　　缺半导体基础研究 妄想弯道超车

　　中国科学院副院长李树深及半导体研究所研究员骆军委近日发布文章，直戳中国半导体痛点，并指出未来发展方向。文章指出，长期以来，中国芯片企业通过购买EDA公司的PDK（经由晶圆厂验证过的资料套件），共享全球半导体基础研究成果，导致中国“决策者”、“政府人员”甚至产业界都以为，没有半导体基础研究，也可以发展半导体产业。

　　现在惨了，美国拉拢台湾(专题)、日本(专题)、韩国组建Chip4，提升半导体供应链安全，同时遏制中国发展高端芯片。文章直言，美国此举等于是关闭了“灯塔”，中国芯片业进入黑暗森林。

　　文章还吐槽，在美中科技战和产业链脱钩下，即使设计或制造出先进芯片，也难以打进国际供应链。透过大量投资进行国产化替代，只能实现内循环或拉近与美国差距，无法改变“我中有你、你中无我”的卡脖子困境。

　　台美设国家半导体中心 中国独缺

　　文章点出中国芯片业多项痛点，包括半导体物理人才严重短缺，在美国的封锁下，中国半导体产业发展如同“空中楼阁”；还有半导体基础研究投入严重不足，研发投入不及美国的5%；同时也缺乏合作创新机制，反观许多美国大学教授正在承担台积电、三星和英特尔等公司委託的基础研究项目，中国连一个像样的机制也没有。

　　中国科学院认为，美国即将成立国家半导体技术中心，台湾也成立了半导体研究中心，韩国则设立国家半导体研究院，中国也应比照办理，建立“由下而上”创新体系，抵制低水准的研究。