胡锡进：美国制裁倒逼出了更加强大的华为

胡锡进：美国制裁倒逼出了更加强大的华为

　　华为(专题)昨天在未提前预告的情况下，突然在网上销售Mate 60 Pro手机，并于今日销售Mate 60标准版。由于其功能强大，测评显示运行速度达到5G水平，引爆了中国舆论场和股市的相关板块。这件事肯定会引起美国方面的高度注意，美国半导体行业协会上周已经拉响警报，向美商务部告状，声称华为正在中国各地建立一系列秘密的半导体制造设施，组成了一个“影子制造网络”，绕开美国制裁。他们把华为在被制裁情况下的进步描述为一种“阴谋的成功”。

　　华为非常低调，甚至没有详细说明Mate 60系列的技术参数。网络上传的消息认为，华为新手机使用的是麒麟芯片9000S，而非高通芯片，而且麒麟芯片采用了自研泰山CPU架构，包含堆叠技术，采用了5nm（纳米）工艺制造。另外，它使用了鸿蒙操作系统，因此有不少人认为这是一款完全自主知识产权的手机，它是打破美国封锁的一次标志性突破。

　　如果这些传闻都被证实，那将是对美国用芯片技术遏制中国十分沉重的打击，那意味着华为走出了一条独特且自主的技术和产业路线，它涉足芯片生产领域，埋头苦干，取得了实在成果，美国想把中国摁在28纳米制程低水平线的目标被彻底挫败了，这会极大鼓舞中国的半导体产业。

　　美国的半导体巨头和政治精英们以及应美国要求停止向中国出口芯片、相关设备、做芯片代工的那些公司，都会因此而恐慌。因为如果华为的路走通了，国产芯片7nm制程的难关闯过了，那么西方芯片和相关制造设备的垄断性都将一落千丈，很多会跌至“白菜价”。美国用重组供应链将中国排除在高端半导体产业之外的布局被戳了一个大窟窿。

　　可以想见，因华为Mate 60而倍受刺激的华盛顿会首先尝试进一步强化制裁华为和对中国其他企业的出口限制。然而，美国商务部的实体清单上已经有1000多家中国企业了，与半导体技术相关的中国公司基本都在上面了。华为的突破展示了美国制裁体系本身就是反技术进步逻辑和产业逻辑的，它的制裁体系已经无法进一步编织得更密不透风。

　　▲外交部5月发表题为“美国的胁迫外交及其危害”的文章，文章称，“美国已将中兴、华为、大疆等1000多家中国企业列入各种制裁清单，以国家安全为借口打压TikTok、微信等中国社交媒体应用程序。”

　　Mate 60这款实际上的5G手机有可能重塑中国高端手机的市场格局。美国制裁华为4年，华盛顿的精英们高呼“让华为关门”，而现实是，他们倒逼、推动形成了一个更加强大的华为。华为这一家公司可以制造世界最先进的5G网络设备，又能够制造自主知识产权的芯片、高端手机，拥有自主知识产权的操作系统，这是多家西方大公司合起来才能够完成的任务。

　　美国半导体行业协会告华为黑状，美国媒体报道的字里行间流露出对华为突破的惊慌和恨意，说明地缘政治思维在美国精英中流行得是多么普遍。老胡希望，美国半导体公司都现实一些，真正把自己的影响力用到推动华盛顿取消制裁或者大幅降低对华出口限制方面。那样的话他们才有与华为在中国市场继续竞争的机会。否则的话，中国芯片市场的格局势必大规模调整，全球半导体财富将源源不断从西方向中国转移。那将怪不得任何人，只能怪华盛顿那群自大且愚蠢的精英们。