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美中芯片战惊现新战场 白宫砸巨资抢主导权

京港台:2023-11-21 22:12| 来源:自由时报 | 评论( 4 )  | 我来说几句


美中芯片战惊现新战场 白宫砸巨资抢主导权

来源:倍可亲(backchina.com)

  中美芯片攻防战持续,新的芯片战线也正在开辟,战场就是半导体供应链的关键环节。《彭博社》报道,华府担心半导体供应链已由亚洲主导,因此启动一项30亿美元的投资计划,期望能拿回“先进封装”的主导权,而中国也加入了这一战场。

  有别以往的传统封装芯片技术,已不能满足AI人工智慧芯片的强大效能,因此改以更先进的封装技术“CoWoS”来处理,将更小的芯片组合,如积木一样堆叠并封住,用3D立体的方式解决微缩障碍并增强其性能。因其关键製程技术复杂,且产能仍是受限,该领域仍是新蓝海。

  “CoWoS”技术,是半导体行业“结构性转变”的关键转变点。因此,美国意识到,若能在先进的封装製程上掌握度越高,就越能实现拿回半导体供应链的主导权。因此,现在将中美芯片战争的焦点,转回到技术霸权竞争的新兴领域。

  中国则利用不受制裁的领域,一方面积极扩大全球市佔,但同时在制造高端芯片方面取得前所未有的进展。

  根据德国智库Stiftung Neue Verantwortung,以及谘询公司East West Futures的报告,中国公司看到了利用先进封装技术可实现芯片性能提升的潜力,而无需依赖外国高科技技术,纷纷涌入先进封装技术领域。当中包括中芯国际以及IP领导者芯原和华为(专题)。

  科技研究公司TIRIAS Research创始人吉姆·麦格雷戈(Jim McGregor)表示,“封装是半导体行业创新的新支柱,它将彻底改变整个行业”。麦格雷戈强调,“封装可以帮中国弥合与美国的差距”。

  半导体封装是指将单一芯片组装在一起(电视剧)的过程,一直以来都是外包给亚洲,而中国是主要受益者。美国商务部表示,美国的封装市佔仅佔全球的3%,而中国估计为38%。华府担心,中美2国的市佔差距,将让美国变得脆弱。

  

  图为三星的自有3D立体堆迭封装技术X-Cube。(撷取自三星官网)

  杰富瑞金融集团(Jefferies)分析师马克·利帕希斯(Mark Lipacis)和韦瓦第·什罗特(Vedvati Shrotre)在9月发表一份报告,预计使用先进封装的芯片出货量,将在未来的一年半里成长10倍,但如果“CoWoS”成为智慧型手机的标准配置,这一数字可能飙升至100 倍。

  IBM全球企业系统开发副总裁杰克·贺根罗瑟(Jack Hergenrother)认为,以往的先进封装製程投资金额,比对半导体的其他领域投资,是相对“被忽视”。他希望将拨款增加一倍,可以提升美国的先进封装产能能佔全球总量的10%至15%,期望在十年内达到25%,以确保美国供应链的安全。贺根罗瑟强调,“在北美建立先进封装中心,非常重要”。

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