躲美制裁 中企将芯片封装外包给这国
来源：倍可亲(backchina.com)知情人士向《路透社》表示，愈来愈多的中国半导体设计公司，正在利用马来西亚的公司来组装部份高阶芯片，借此冲淡美国扩大对中国芯片产业制裁所带来的风险。
据3名知情人士透露，这些公司正在要求马来西亚芯片封装厂协助组装GPU（图型处理器），并称，这些要求仅涉及组装，未包含芯片制造，不违反美国制裁目前的任何限制。
为限制中国获得可以推动AI突破或为超级电脑、军事用途提供动力的高阶GPU，华府持续扩大对中的芯片产品销售管制，以及先进芯片制造设备的出口限制。分析师表示，随著AI兴盛刺激了需求，加上制裁的影响，中国规模较小的半导体设计公司，正努力获取足够的先进封装服务。2名知情人士补充提到，尽管目前仍不受美国出口限制，但这领域可能会需要先进的技术，中企担心，总有一天这也会成为对中出口限制的目标。
随著中企在境外实现芯片组装需求多元化，马来西亚作为半导体供应链的一大重要枢纽，被认为有能力赢得更多业务。1名知情人士表示， 中国华天科技旗下的封测大厂友尼森（UNISEM）和其他大马封测厂的来自中国的业务和客户的询价明显增加。
针对报道，友尼森董事长谢圣德（John Chia）表示，由于贸易制裁和供应链问题，确实有许多中国芯片设计公司来到马来西亚，在中国境外建立额外的供应来源，以支持他们在国内外的业务。被问到接受中国CPU封装的订单是否会惹怒美方时，谢圣德强调，友尼森的交易完全合法，并补充，公司在马来西亚的大部分客户来自美国。
知情人士提到，中国芯片设计公司将马来西亚视为一个不错的选择，因为两国关系良好，拥有经验丰富的劳工和先进的设备。马来西亚目前占全球半导体封测市场的13％，并计划在2030年将这一比例提升至15％。
2家中国芯片新创的投资人和1名知情人士也透露，中企也有兴趣在海外组装芯片，因为这将让他们旗下的产品更容易在中国以外的市场销售。目前已宣布在马来西亚扩大投资的中国芯片公司包括过去在华为(专题)旗下的超聚变（Xfusion）、总部位于上海的赛昉科技（StarFive）以及芯片封测公司通富微电子。
