华为联手中芯造芯远落后台积电3年前产品

华为联手中芯造芯远落后台积电3年前产品

　　华为(专题)于2023年推出的麒麟9000S处理器，采用中芯国际第2代7纳米制程，近日经过测试后证明，功效和负载力远落后3年前由台积电5纳米制程提供的麒麟9000处理器。

　　华为在被美国政府列入实体清单之前，于2020年发布海思麒麟9000，这是一款用于智慧型手机的应用处理器，采用台积电的5纳米制程技术，封装153亿个电晶体。之后，华为就失去台积电的供货。

　　2023年，华为推出麒麟9000S，采用中芯国际第2代7纳米级制程制造的麒麟9000的版本。经过Nanoreview.net本周测试新的系统单芯片，虽获得测试通过，但结论并不完全有利于华为。

　　新的华为海思麒麟9000S处理器，在通用CPU工作负载方面可以跟上甚至超越前代处理器，但在能源效率和图形工作负载方面，远远落后于麒麟9000，等于是落后于3年前由台积电提供的技术产品。

　　由于中芯国际的第二代7纳米技术显然远不如台积电的5纳米制程，因此Kirin 9000S的效率明显低于Kirin 9000，因此预计基于新SoC（系统单芯片）的智慧型手机的电池寿命会更短，除非配备更高的处理器。

　　不过，新的海思麒麟9000S似乎仍然是一款适合智慧型手机的SoC，因此，华为最终可能会推出一款能够击败2020年产品的芯片。唯一的问题是，它是否能与苹果、联发科和高通的产品竞争。