技术突破、逆风翻盘的华为背后的中国政府身影

技术突破、逆风翻盘的华为背后的中国政府身影

　　继今年8月华为赶在美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)访华期间发布了一款先进的智能手机之后，这家中国电信设备巨头将推进2024年在法国建设其首家位于欧洲的移动网络设备工厂的计划。华为高管余承东最近更是“透露”，华为将在明年推出“非常有引领性、创新性、颠覆性的产品”。

　　不到五年前，这家在美国重重制裁下的中国高科技领域龙头企业还在为如何生存下去而苦苦挣扎。分析人士指出，华为之所以可以逆风翻盘，背后是中国政府无处不在的支持。另有报道说，如今的华为已经成为北京在半导体争夺战中的最重要武器。

　　中国政府鼎力支持保住华为不出局

　　美国特朗普政府和拜登政府都采取了措施，限制中国打造先进的本土高技术产业的能力。这一度让华为面临生存危机，但当这家企业今年8月悄然发布Mate 60 Pro 智能手机时，其性能和类似5G的速度引发了海内外舆论的轰动。这款手机搭载的麒麟(Kirin) 9000S主芯片由中国本土半导体制造商中芯国际(SMIC)采用7纳米制程工艺生产。根据各种测试团队的测试，麒麟9000S的性能可与高通公司(Qualcomm)一两年前的芯片相媲美。

　　华盛顿智库战略与国际研究中心(CSIS)战略技术项目主任詹姆斯·刘易斯(James Lewis)对美国之音表示，这款芯片虽然还赶不上世界领先水平，但已足以令华为不被踢出局，其背后离不开中国政府的鼎力支持。

　　“如果你与美国芯片公司的高管交谈，他们会说华为的这款芯片没有那么好，成本也更高，但它的性能足以让华为继续经营下去。所以这是一次成功，华为在中国政府的支持下，不惜一切代价确保美国的制裁不会削弱公司。所以这已经足够了，足以让他们继续经营下去。”他说。

　　政府大笔补贴，芯片才取得突破？

　　7纳米是芯片制造领域被公认的基准之一，它指的是工艺节点的尺寸。苹果(Apple) iPhone XS的核心芯片A12 和为特斯拉(Tesla)半自动驾驶提供动力的Dojo D1都是采用台积电(TSMC)的7纳米工艺生产的。中芯国际为华为Mate 60系列智能手机的麒麟9000S芯片采用了N+2生产工艺。虽然同为7纳米工艺，但业内专家和分析师表示，台积电和三星等国际领先企业使用的是极紫外(EUV)光刻设备，而中芯国际使用的是效率较低的深紫外(DUV)光刻机。

　　美国之音此前的报道说，以DUV设备制造7纳米芯片靠的是多重曝光“图案化”(multi-patterning)的方法，其代价是成本高、产量低、良率低下。中芯国际在14纳米芯片方面能够达到95%的良率，但以DUV光刻机制造7纳米芯片，良率只有15%。

　　奥尔布赖特石桥集团(Albright Stone Group)负责中国与技术政策的副合伙人保罗·特廖洛(Paul Triolo)对美国之音表示，采用这种工艺生产7纳米甚至更先进制程的芯片并非不可能，但要掌握这些技术并进行商业量产却并非易事。

　　他在一封给美国之音的电子邮件中说，“问题是，在目前人员、备件和软件更新的限制条件下，如何实现商业产量，以及在这一水平上扩大生产的路线图是什么。”

　　《金融时报》11月30日发表的一篇题为“华为的麒麟9000S芯片是怎样炼成的？”报道援引一位接近麒麟9000S芯片早期生产的消息人士的话说，麒麟 9000S在量产前的风险量产阶段实现了30%以上的良品率，但与移动芯片制造的理想基准—90% 的良品率生产线相比，成本至少增加了两倍。

　　“这在商业上或许行不通，但中国政府还是允许他们这么做，”战略与国际研究中心的刘易斯说，“部分原因是想让美国人知道，你们曾试图扼杀我们的产业，但没有成功。作为一家由国家支持的企业，比如华为，或者坦率地说，中芯国际的好处是，你不一定要在商业上可行才能取得成功。我认为这就是中国的非市场经济。如果中国政府想让他们继续经营下去，他们的公司就不一定非得盈利。”

　　业内专家认为，中国政府的资助弥补了过高的芯片生产成本。根据华为公司的年度报告，2022年华为从中国政府获得了65.5亿元人民币（约合9.48亿美元）的资助，是上一年的两倍多。中芯国际在过去三年中获得了68.8亿元人民币的国家补贴，作为大股东的中国集成电路产业投资基金也提供了额外支持。

　　分析人士预计，中国将继续向高端芯片制造领域投入数十亿美元，因为这对中国在人工智能等快速发展领域的雄心至关重要，而且麒麟9000S芯片的问世证明这么做已经开始得到回报。这意味，华为和中芯国际也将继续获得大笔政府资助和补贴。

　　政府最高层下令将华为打造成自给自足芯片产业的领导者？

　　彭博社12月1日发表的一篇长篇报道指出，美国的出口管制和制裁使华为与中国政府更紧密地联合起来，使二者形成了一种互相依存的关系。中国政府越来越依赖华为来领导国家建设独立半导体生态系统的努力。报道还援引消息人士的话说，让华为成为中国推动发展自给自足芯片产业的领导者的决定是来自政府最高层直接命令的结果。

　　报道说，华为不仅是芯片生产商和中国领先的芯片设计师的最重要客户，而且越来越多地向芯片供应链战略领域的小公司提供工程专业知识和资金支持。

　　这篇报道说，要想知道华为和中国政府现在的关系有多深，只需看看华为在8月份发布的新款Mate 60 Pro智能手机就知道了。据一位不愿透露姓名、熟悉内情的人士透露，华为之所以选择在美国商务部长雷蒙多访华期间发布这款手机，部分原因是得到了中国政府高层一位高级官员的直接鼓励。该人士说，他们认为是时候让中国秀一下肌肉了。报道说，这一要求令华为感到惊讶，因为该公司原计划在晚些时候发布这款手机。但华为否认公司为了配合中国政府的要求而提前发布了新款智能手机。华为甚至否认政府支持其开发半导体技术。该公司在一份声明中表示：“这完全是基于网上信息的猜测和推测。”

　　但这款手机的发布的确令很多美国政界人士对华为和中芯国际是如何克服出口管制取得突破感到困惑。Mate 60 Pro智能手机的麒麟9000S芯片表明，中国比目前最先进的技术落后大约五年。而拜登政府在2022 年10月实施的对华芯片出口管制措施的目标是在让中国至少落后八年。

　　华为的新野心

　　彭博社12月10日援引科技调研公司TechInsights的最新研究结果报道说，华为的Mate 60 Pro智能手机在中国国内射频芯片的设计和工程方面显示出了“显著的进展”。报道说，这款手机包括了来自卓胜微(Maxscend Microelectronics Co.)的射频开关和来自北京安芯微电子有限公司的功率放大模块，这两个组件通常由美国供应商思佳讯(Skyworks Solutions Inc.)和威讯(Qorvo Inc.)提供。

　　华为常务董事、终端BG CEO余承东最近在2023华为花粉年会上说，“明年（华为）会推出非常有引领性、创新性、颠覆性的产品。到时候你可以看到我们怎么能够改写这个行业的历史。”

　　战略与国际研究中心的刘易斯认为，美国对中国实施的高端芯片禁运措施反而激励了中国企业尝试在现有条件下以新的方式进行创新。

　　“我们应该做的是让芯片继续销往中国。你和一些中国高管交谈过，他们宁愿买美国芯片，它们更便宜，更好用。问题是，我们扼杀了这个机会。因此，我会让芯片继续出口，但我不会放行芯片制造设备。如果可能的话，我会加强对半导体制造设备的管制，但美国做得有点过头了。”

　　华为的来势汹汹已经让其他对手公司感受到了压力。英伟达CEO黄仁勋12月初表示，在生产最好的人工智能芯片的竞赛中，华为是英伟达“非常强大”的竞争对手之一。