美将启动半导体供应链新调查 再盯中国

美将启动半导体供应链新调查 再盯中国

　　美国商务部将于2024年1月启动一项新调查，持续为美国半导体供应链和国防工业基础的能力和挑战奠定基础。调查的目的是确定美国公司如何採购当前世代和成熟制程的半导体（也称为传统晶片）。

　　调查分析将为美国政策提供讯息，以支持半导体供应链，促进传统晶片生产的公平竞争环境，并减少中国构成的国家安全风险。

　　国务卿雷蒙多 （Gina Raimondo） 表示，传统晶片对于支援电信、汽车和国防工业基础等美国关键产业至关重要。解决外国政府威胁美国传统晶片供应链的非市场行为事关国家安全。

　　在过去几年中，美国已经看到中国扩大其公司传统晶片生产，并使美国公司更难竞争的不公平做法。为消除这些担忧，美国商务部正在採取积极措施，这项调查将为商务部提供所需的数据，为下一步建立强大、多样化和有弹性的半导体供应链提供资讯。

　　商务部工业与安全局（BIS）将启动这项调查，重点关注美国关键产业供应链中，有关中国制造的传统晶片的使用和採购。

　　这项调查是回应本週发布的国会授权报告调查结果，该报告评估美国微电子工业基础支持美国国防的能力。报告建议美国透过支持国内制造、组装、测试和封装能力、透过出口管制继续保护美国技术，以及进一步评估潜在的非竞争性因素，促进美国半导体制造。