中国半导体突传重量级消息
来源：倍可亲(backchina.com)路透社8月6日发布独家报道称，三位消息人士称，包括华为(专题)和百度在内的中国科技巨头以及初创公司正在囤积三星电子(Samsung Electronics)的高带宽存储器(HBM)半导体，以应对美国对中国芯片出口的限制。
其中一位消息人士称，自今年年初以来，这些公司加大对具有人工智能(AI)功能的半导体的购买力度，这使得中国在2024年上半年占三星HBM芯片收入的30%左右。
路透社指出，这些举动表明，在与美国和其他西方国家的贸易紧张局势日益加剧的情况下，中国正准备将其技术雄心保持在正轨上。它们还显示了紧张局势是如何影响全球半导体供应链的。
路透社上周报导，美国当局计划本月公布一项出口管制方案，将对中国半导体产业的出口施加新的限制。这些消息人士还表示，该管制方案预计将列出限制HBM芯片访问的参数。
美国商务部对此拒绝置评，但在上周的一份声明中表示，该部门正在继续评估不断变化的威胁环境，并更新出口管制，“以保护美国的国家安全和我们的技术生态系统。”
路透社声称，该媒体无法确定拟议的HBM限制的细节，以及它们将如何影响中国。
HBM芯片是开发英伟达(Nvidia)等先进处理器的关键组件，这些处理器是可用于生成式AI工作的图形处理单元。
生产HBM芯片的主要芯片制造商只有韩国的SK海力士(SK Hynix)和三星，以及美国的美光科技(Micron Technolog)三家。
熟悉中国对HBM兴趣的消息人士表示，中国的芯片需求主要集中在HBM2E型号上，该型号比最先进的HBM3E型号落后两代。全球人工智能热潮导致先进型号的供应紧张局面。
