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玩20分钟温度48℃,5nm芯片手机集体翻车

京港台:2021-1-22 10:39| 来源:AI财经社 | 评论( 4 )  | 我来说几句


玩20分钟温度48℃,5nm芯片手机集体翻车

来源:倍可亲(backchina.com)

  一条评论留言“寒冷的早上与骁龙888很配哦”,在B站收获了3.2万个赞。

  在它的下面,热评第二写了这么一句:“在这个寒冷的冬天,只有(骁龙)888才能给我一丝温暖”。

  又有用户在它的底下回复:“不,亿丝温暖。”

  参与评论的用户们,充分发挥着留言的创造力。例如,“你跟夏威夷,只差一部手机”、“警惕全球变暖”

  这些评论都出自一个骁龙888评测视频,UP主“极客湾Geekerwan”给这条视频起的标题是《骁龙888性能分析:翻车!》

  5nm翻车引“群嘲”

  自2020年下半年以来,随着各手机大厂新一代旗舰机陆续发布,苹果A14、华为(专题)麒麟9000芯片纷纷登场,“5nm芯片集体翻车”的说法就已接连出现。到了骁龙888,多家自媒体评测内容均指向这款压轴出场的5nm高通旗舰芯片“车翻得最厉害”。

  5nm是芯片制程工艺的飞跃,相较于7nm工艺的处理器,带来的应该是更好的性能和综合体验。但在实际测试和使用中的表现,却似乎并不如前期宣传的那么“美好”。

  无论是苹果A14、华为麒麟9000还是骁龙888,均被爆出不同程度的功耗翻车现象。被诟病最深的是,相比于上一代7nm工艺旗舰,这些5nm芯片性能提升还行,但功耗却增加明显。

  图/极客湾评测视频

  多家评测媒体测试验证,其中骁龙888功耗表现最差,被调侃为“火龙888”。其实,这些评测的样本比较小,理论上难以作为论据支撑翻车的结论,但也确实反映了一些问题。根据极客湾测试的数据,888比上一代865,单核功耗增加了1W,多核功耗增加1.9W。公开资料显示,之前,骁龙865比骁龙855降低了0.1W。

  高功耗带来了高发热,有网友直呼,“小米的散热都压不住这一代火龙”。首发搭载骁龙888的小米11,在实际的测试中发热比较明显。一位UP主在B站发布的小米11使用体验视频中表示,因游戏温度高,他选择了退货。“小米11的一大卖点、首发芯片拉了胯。”有评论称。

  极客湾数据,在某款游戏的测试中,玩了20分钟后,小米11背面温度达到了48℃,而搭载骁龙865的小米10在相同的测试环境下,温控表现更好只有41℃。

  芯片表现需要考虑综合因素。但人们仍更倾向于将骁龙888的“翻车”归咎于三星的工艺。理由是,性能提升和功耗控制更好一些的苹果A14和麒麟9000均出自台积电之手。而高通在权衡之下,选择了三星独家代工。

  在芯片代工领域,台积电一直是全球市场的老大,三星常年屈居次席,而在市场份额上更是远远落后。根据市场报告显示,台积电2020年独占54%芯片代工市场份额,而三星份额只有17%。

  有人质疑高通是因为“图便宜踩了坑”。但也有报道显示,高通之所以将骁龙888交给三星代工,主要原因是“为了保稳定量产”,由于台积电绝大部分5nm产能都供给了苹果,高通才因此投奔了三星。

  事实上,高通之外,由台积电代工的苹果A14也因掉电过快遭到消费者吐槽,华为麒麟9000的集成GPU功耗同样面临着居高不下的问题。

  先进芯片是不是噱头?

  一位芯片行业人士告诉AI财经社,理论上5nm的漏电功耗比7nm更低。但由于“集成了更多的晶体管,累计漏电功耗(静态)反而更高,因此,在用户体验上反而更差,与设计的芯片复杂度有关”。

  资料显示,集成电路的功耗分为动态功耗和静态功耗。动态功耗是电路状态变化时产生的功耗,静态功耗则是指晶体管泄露电流产生的功耗。虽然每个晶体管泄漏产生的功耗很小,但因数量庞大,累积的静态功耗难以想象。

  图/视觉中国

  集成电路工艺发展至今,高功耗、高发热一直是无法根治的问题。FinFET工艺是针对这一问题的解决手段之一。FinFET源自于传统标准的晶体管的创新设计,中文称为鳍式场效应晶体管。根据百科,FinFET的架构设计,可以大幅改善电路控制并减少漏电流。

  但有媒体报道,伴随着晶体管尺寸的进一步缩小,FinFET工艺漏电问题再次出现。

  雷科技援引Moortec首席技术官奥利弗·金的说法,在16nm或14nm工艺时,处理器速度获得很大提升,漏电流也获得显著下降,但从7nm到5nm的过程中,漏电情况又变得严重,“几乎与28nm水平相同”。

  “翻车事件”最大的争议在于,追求高端工艺本质上是为了获得更好的能效比,但似乎现有的5nm工艺并没有达到理想的成果,却花费了更高的费用。

  报道数据显示,28nm工艺的成本为0.629亿美元,之后随着制程工艺推进,芯片的成本迅速上升。到了7nm,成本暴增至3.49亿美元,5nm更进一步增至4.76亿美元。另有数据显示,台积电每片5nm晶圆的收费约为17000美元,这一数字将近7nm的两倍。

  也因为成本压力,许多晶圆代工厂无法参与先进制程的生产和竞争,目前先进的制程工艺代工厂仅剩台积电、三星和英特尔。

  “大多数应用不需要那么先进的工艺,只有高端智能手机需要靠这个噱头来吸引顾客。”上述芯片人士对AI财经社说。智能手机的竞争白热,高端工艺、超高性能的芯片早已成为厂商间互相争夺的主要卖点之一。

  最顶级的芯片,有助于提升产品的竞争力,同样更容易在同质化严重的市场中打出营销牌。

  对于是不是要采用最先进制程做芯片设计和制造,该人士对AI财经社表示,应该根据应用需求而定。“就像买车,你是打算买一辆跑车用于飙车,还是追求乘坐舒适性、基于油耗比买一辆商务车。”

  在他看来,既然用户选择花钱尝鲜最先进制程工艺芯片,就不要害怕因为工艺没有完全成熟而可能导致的翻车。否则,不如购买已经得到市场验证的成熟产品。

  在极客湾的评测中,采用7nm工艺的骁龙865的超频性能,与采用5nm的骁龙888测试性能不相伯仲。目前来看,前者更成熟可靠,能效比也更好。

相关专题:手机,中兴被封杀,芯片

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