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芯片巨头狂跌1000亿 事关一份80页的看空报告?

京港台:2021-6-22 09:13| 来源:21财闻汇 | 评论( 17 )  | 我来说几句


芯片巨头狂跌1000亿 事关一份80页的看空报告?

来源:倍可亲(backchina.com)

  

  图:图虫

  全球芯片龙头台积电今日(6月21日)股价突然跳空开低,收盘大跌,单日市值蒸发近5000亿台币(折合人民币(专题)超1000亿元)。与此同时,联发科大跌近5%,鸿海、台达电、国巨、联电、瑞昱等也下跌1%-3%,卖压相当沉重。有意思的是,芯片之母“阿斯麦”上周五晚上亦暴跌近4%。这一现象与国内芯片市场近两个交易日的火爆形成了鲜明的对比。

  究竟发生了什么?

  芯片第一股突然大跌

  上周五,美股半导体行业突然大跌,费城半导体指数狂跌2.44%。虽然美股周五也出现了大跌,但费半明显跑赢大市。

  

  这其中,半导体之母,光刻机龙头阿斯麦的跌幅达到了将近4%的幅度。

  

  今天台湾(专题)股市开盘,半导体个股亦迎来大幅杀跌。台积电(2330)低开低走,收盘大跌超过3.3%,市值蒸发近5000亿台币。大型电子股集体落难,联发科重挫近5%,收918台币,鸿海、台达电、国巨、联电、瑞昱等也下跌1-3%,卖压相当沉重。在美国上市的联华电子上周末晚上亦大幅杀跌近5%。

  

  美国及中国台湾半导体产业链突然大幅杀跌可能与一个传闻有关。

  据问芯Voice公众号上周报道称,近日供应链传出,美国商务部开始紧缩 28nm 制程的设备出口到大陆。根据业界认知,应该是美国黑名单上的企业才受此限制,但传出近期连台系半导体厂在大陆晶圆厂要扩产 28nm 制程,其机台设备都一直未能获得审批。

  周末,这一消息还在发酵。据公众号大半导体,有媒体报出,中国台湾的晶圆制造商若想把在台的美国设备转移至大陆工厂,也需要获得美方的许可。旧设备转移到大陆,也不行。目前美国尚无明令禁止这类设备转移到大陆,但是台湾地区的制造商在向美国申请时,美国没有通过。

  一份80大页的看空报告

  关于台积电及半导体产业链大跌,可能还与一则报告有关。

  据台湾地区消息,摩根士丹利产业分析师詹家鸿于6月18日出具长达80页的报告指出,随台积电制程延伸到5纳米之下,资本密集度大增,恐失去摩尔定律长期以来的成本优势,冲击毛利率低于50%成常态;为此下修台积电评级至「中性」,目标价自655元砍到580元。

  在此之前,摩根士丹利已下修半导体股展望至“中性”。詹家鸿表示,近年台积电展开大涨循环,关键在于摩尔定律创造良好的成本优势,特别是2021年半导体技术重大突破,IBM、台积电制程分别延伸到2纳米和1纳米,市场将之视为台积电进一步壮大的利多。

  但他认为,这其中忽略资本密集度愈来愈高的劣势,尤其5纳米以下的资本密集度大幅增强,原因之一是台积电失去和艾司摩尔等关键设备商的议价能力。初步以3纳米晶圆的定价来看,电晶体成本没有下降,这可能是摩尔定律成本优势终结的不利讯号。

  对此台积电或能以3D先进封装提升芯片效能,但詹家鸿指出,这类替代技术仅在微缩芯片外,带来增加效能的帮助,同时也减少客户整合3纳米和2纳米的需求。长线来看,市场还在采用台积电去年毛利率达到53%的高标做预测,他认为2022-2023年实际的毛利率可能连续低于50%。

  詹家鸿指出,市场对半导体股有“创新者”和“驱动者”两种分法,前者享有30-50倍本益比,后者至多25倍,而台积电制程称不上是新技术。有机构看好台积电还能创造翻倍报酬率,恐怕太乐观。

  事实上,若台积电毛利率下降,全球主要的芯片生产商可能都会面临这个问题,直到新的替代技术出现。这可能也是近几个交易日,A股市场炒作第三代半导体的重要原因之一。

  内地芯片股受冲击?

  由于台积电的杀跌,中芯国际的股价也受到了影响。

  A股今日芯片指数大涨1.19%,但中芯国际A股却杀跌1.54%,其港股更是杀跌近4%。不过,从整体来看,外围芯片股的杀跌似乎还给A股提供了炒作的逻辑。

  从以往的情况来看,半导体这类科技股起行情的逻辑一般有两个:一是资金面预期向好,国债收益率杀跌,利好估值拓展;二是国产替代的逻辑。从目前的情况来看,这两者似乎都已经具备。

  前者,今天10年期国债收益率大幅下行。这个周末,一则关于大额存款利率下行的消息在市场上流传,因此有了流动性宽松的预期。

  

  后者,东莞证券表示,中国台湾晶圆制造商台积电、联华电子在大陆扩大28纳米制程产能的设备,未获得方的供应许可。在中美贸易摩擦加剧与全球半导体缺货涨价的大环境下,国内企业或将加快晶圆制造、半导体设备和半导体材料等领域的国产替代进程。

  兴业证券表示,看好元器件和半导体设备国产化机会。元器件、MCU、设备等工业应用等领域国产化在明显加速,相关领域国产化率普遍都低于10%,未来3年的国产化前景都非常可观。在晶圆厂供应链,也将见证国内供应商的快速崛起,国产半导体设备、材料从产品种类和先进性两个维度快速扩张。设备以及材料的国产化比例有望从之前的5-10%提升到30%以上,成长空间大。

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