美日澳印刚刚发起联合计划 台积电或将在印度建厂

美日澳印刚刚发起联合计划 台积电或将在印度建厂

　　9月29日消息，据外媒报道，印度(专题)正在和台积电谈判，关于在年底前在南亚设立芯片制造厂，估计价值达75亿美元，该芯片厂的建立将扩大印度对5G设备和电动汽车的供应。

　　全球半导体短缺严重打击了汽车行业，迫使制造商要么减产，要么暂时停产。而台积电作为全球最大的芯片制造商，在全球半导体供应链中扮演着至关重要的角色，它拥有超过55%的芯片制造代工业务，客户包括高通、英伟达和苹果。

　　据报道，因半导体持续短缺，印度最大的汽车制造商MarutiSuzuki9月份的产量减少了60%。

　　前几日，美国白宫也为此展开会议，并宣布正在“积极”与所有利益相关者合作，一起解决全球半导体短缺问题。美国、日本(专题)、澳大利亚和印度发起了一项联合计划，以绘制产能图、识别漏洞并加强半导体及其重要组件的供应链安全。

　　白宫发表的声明中写道：“这一举措将有助于确保四国合作伙伴支持多元化和竞争激烈的市场，半导体供应链稳定对全球数字经济至关重要。”

　　据悉，印度几乎所有的半导体都是进口以满足需求，且这个需求仍在不断增加，到2025年，印度的需求将从今年的240亿美元飙升至1000亿美元左右。

　　印度新德里也在积极寻找工厂选址，并将从2023年起投入其资本支出的50%在该项目上。此外，台积电持续努力为半导体事业做贡献，此前一份声明表示，台积电一直是这项努力的强大合作伙伴，目前已采取了许多行动来应对这一挑战。