专访：中国半导体业离“高端制造”仍非常遥远
来源：倍可亲(backchina.com)日前，美国行业机构公布调查显示，曾在芯片供应上被“卡脖子”的中国，在全球芯片市场的销售占额已超过台湾，但离位居一、二的美国和韩国仍有一段距离。德国之声专访长期关注半导体行业的专家卡普利（Alex Capri），了解中国半导体发展是否正“超英赶美”，销售占额急遽成长有何意义？
德国之声：5年前，中国在全球芯片市场的销售额占比还只有3.8%，2020年时，中国自主生产销售的芯片已经在全球市场占比大约9%，这数字代表什么？
卡普利：没错，中国的芯片产能正在增长，而且持续成长，但这是在半导体的后缘部分，如果有一些较为领先的制造，这可能也是7纳米，甚至是10纳米。目前全球只有少数公司拥有七、五、三或二纳米的复杂技术，台积电就是其中之一。而就全球而言，美国、日本、韩国和台湾公司，接着还有荷兰公司，他们基本上控制这些技术。所以中国若要朝高端生产发展，仍然有很长、很长的路要走。
德国之声：如你所说，中国投入大量资本在芯片制造上，那它们有可能赶上美国和其他国家吗？
卡普利：事实上，很大一部分的消费电子产品所需的芯片并不需要最高端的技术，因此，中国可以进入这部分市场。但要在一个完全不受阻碍的情况下，在中国以外的地方竞争，我认为不太可能，因为他们会面临反倾销及反补贴措施双重挑战。我想说的是，中国市场的需求方面的确在增长，然而，与美国和台湾相比，产能仍是相对缓慢的。
德国之声：中国半导体业在高端制造上面临哪些挑战？能克服吗？
“先进制程”（leading edge）对中国芯片业是最大挑战，请记住，现在中国还远远没有达到可以生产“先进制程”的地步。他们正在努力推陈出新，在创新上迎头赶上，但它们这真的很难生产，因为他们无法获得制造设备，而设计和知识产权也来自其他公司，他们也没有软件和进入研发和设计的技术。这些完全都是由美国公司主导。就连台湾的台积电，现在也在推动设计、研发和设计方面的发展。
中国面临的困境是如何取得先进芯片（leading edge）的技术，这是非常复杂的技术，要追上这项技术很困难，除了很难请到工程师，也很难获得软件和技术，这是非常专业的制造设备，中国人没有的，世界上也只有少数几家公司能制造这种设备，大多数是美国公司。
德国之声：整体而言，您如何看待未来中国半导体发展
我认为中国会继续在半导体业投入大量资金，因为他们认为这是中国巨大的致命点。为了制造先进芯片，他们需要外国技术。我们看到了华为的情况，当美国修改了产品出口规定，美国公司便被禁止向华为出售用于网络设备和手机的芯片。
就连作为世界上最先进的芯片制造和设计商台积电，也仍然需要美国技术来制造这些最先进的芯片。所以美国基本上把华为的水龙头给关上了，华为无法卖有5G的手机，因为他们不能获得领先的芯片。因为那需要一个领先的芯片，而不是一个第三代的旧技术。
因此，中国将投入巨额资金，试图推进他们的半导体产业，因为这是他们最脆弱的地方。
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