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专访:中国半导体业离“高端制造”仍非常遥远

京港台:2022-1-24 22:24| 来源:德国之声 | 评论( 23 )  | 我来说几句


专访:中国半导体业离“高端制造”仍非常遥远

来源:倍可亲(backchina.com)

  日前,美国行业机构公布调查显示,曾在芯片供应上被“卡脖子”的中国,在全球芯片市场的销售占额已超过台湾,但离位居一、二的美国和韩国仍有一段距离。德国之声专访长期关注半导体行业的专家卡普利(Alex Capri),了解中国半导体发展是否正“超英赶美”,销售占额急遽成长有何意义?

  德国之声:5年前,中国在全球芯片市场的销售额占比还只有3.8%,2020年时,中国自主生产销售的芯片已经在全球市场占比大约9%,这数字代表什么?

  卡普利:没错,中国的芯片产能正在增长,而且持续成长,但这是在半导体的后缘部分,如果有一些较为领先的制造,这可能也是7纳米,甚至是10纳米。目前全球只有少数公司拥有七、五、三或二纳米的复杂技术,台积电就是其中之一。而就全球而言,美国、日本、韩国和台湾公司,接着还有荷兰公司,他们基本上控制这些技术。所以中国若要朝高端生产发展,仍然有很长、很长的路要走。

  德国之声:如你所说,中国投入大量资本在芯片制造上,那它们有可能赶上美国和其他国家吗?

  卡普利:事实上,很大一部分的消费电子产品所需的芯片并不需要最高端的技术,因此,中国可以进入这部分市场。但要在一个完全不受阻碍的情况下,在中国以外的地方竞争,我认为不太可能,因为他们会面临反倾销及反补贴措施双重挑战。我想说的是,中国市场的需求方面的确在增长,然而,与美国和台湾相比,产能仍是相对缓慢的。

  德国之声:中国半导体业在高端制造上面临哪些挑战?能克服吗?

  “先进制程”(leading edge)对中国芯片业是最大挑战,请记住,现在中国还远远没有达到可以生产“先进制程”的地步。他们正在努力推陈出新,在创新上迎头赶上,但它们这真的很难生产,因为他们无法获得制造设备,而设计和知识产权也来自其他公司,他们也没有软件和进入研发和设计的技术。这些完全都是由美国公司主导。就连台湾的台积电,现在也在推动设计、研发和设计方面的发展。

  中国面临的困境是如何取得先进芯片(leading edge)的技术,这是非常复杂的技术,要追上这项技术很困难,除了很难请到工程师,也很难获得软件和技术,这是非常专业的制造设备,中国人没有的,世界上也只有少数几家公司能制造这种设备,大多数是美国公司。

  德国之声:整体而言,您如何看待未来中国半导体发展

  我认为中国会继续在半导体业投入大量资金,因为他们认为这是中国巨大的致命点。为了制造先进芯片,他们需要外国技术。我们看到了华为的情况,当美国修改了产品出口规定,美国公司便被禁止向华为出售用于网络设备和手机的芯片。

  就连作为世界上最先进的芯片制造和设计商台积电,也仍然需要美国技术来制造这些最先进的芯片。所以美国基本上把华为的水龙头给关上了,华为无法卖有5G的手机,因为他们不能获得领先的芯片。因为那需要一个领先的芯片,而不是一个第三代的旧技术。

  因此,中国将投入巨额资金,试图推进他们的半导体产业,因为这是他们最脆弱的地方。

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