美猛攻死穴中国芯片业爆危机 导火索竟是…
来源：倍可亲(backchina.com)美国与大陆持续在经贸上互相牵制，近日传出美国有意加强对大陆芯片业的制裁力道，让其无法取得生产14奈米以下芯片的关键设备，有研调机构认为，大陆晶圆代工龙头中芯量产7奈米芯片，并低调出货给挖扩厂商，可能会让美国开始游说制裁DUV机台，届时，大陆芯片业不仅很难推进製程实力，连主力成熟製程的生产都会受影响。
过去两年，全球芯片荒影响各个产业，从消费性电子到汽车芯片都曾出现缺货潮，让各国体认到半导体供应链相当脆弱，纷纷砸重金增加多元性，而美国为了抢回半导体霸主的地位，不仅制裁大陆芯片业，还推动520亿美元的芯片法案，用来补助当地设厂与研发工作。
美国对大陆芯片业的制裁已经行之有年，但在无法取得最先进的EUV设备下，中芯仍顺利生产出7奈米芯片，引起市场热议，有专家推测是透过成熟製程的DUV设备进行改良，找到突破点。
研究调查机构TrendForce认为，美国恐会因此开始游说，将限制扩大至DUV机台，如果此事成真，不但会影响大陆往7奈米（含）以下推进的可能性，同时也会对扩产40奈米及28奈米造成极大影响，目前40与28奈米是大陆芯片业主力製程。
大陆在生产设备遭到限制的情形下，透过原有设备生产28奈米以上的成熟製程芯片，数据也显示，大陆盖晶圆厂的速度是世界第一，到了2025年全球会有4成的28奈米以上成熟製程芯片是来自大陆，超过去年15%水准。
