被爆抄袭不爽！中芯开始给台积电三星“泼脏水”
来源：倍可亲(backchina.com)
中国芯片大烂尾，又遭美国围剿，似乎开始对台湾(专题)半导体打认知战。（示意图，彭博）
中国大炼芯烂尾不检讨，大力扶植的中芯国际还被调研机构TechInsights抓包，7奈米芯片几乎抄袭台积电技术。中国赢不了，竟开始对台湾半导体产业打认知战，中媒自称接获“无法核实”的报告，宣称一份同样出自调研机构TechInsights资料，点名台积电及三星2家晶圆代工厂“放任客户”，声称他们采用4奈米製程，实际使用的却是5奈米技术。中媒还自称因为没有购买调研机构TechInsights会员，所以无法查证，却大辣辣指称“现在的半导体市场出现了谎报行为”。
中媒芯智讯以“我们没有购买TechInsights的会员，因此无法进一步查证”为挡箭牌，大胆宣称取得一份来自半导体研究机构TechInsights的报告，称该报告点名台积电及三星放任客户声称他们采用了4奈米製程，而实际使用仍是5奈米技术，“这背后意味电晶体微缩技术发展放缓”。
报道声明引述TechInsights的报告，指称这个问题最初始于三星，在与台积电下一个製程的长期竞争中，三星在交付5奈米芯片1年后，宣布将于2021年底交付生产4奈米芯片。而台积电计划在5奈米和4奈米製程之间用2年时间，在2022年第2季交付4奈米。
文章称，为避免给三星耀武扬威的机会，台积电决定将其N4（4奈米）製程的进度拉快两个季度，以赶上竞争对手，首个使用台积电N4製程的芯片是联发科天玑9000系列。
这篇报道似乎不担心引发法律问题，内文称台积电“突然”从其严格而耗时的生产认证周期中，挤出6个月的时间，对于这一点，“我们本就应该感到怀疑”。但是，当TechInsights分析天玑9000并发现关键製程尺寸，与台积电早期N5产品完全相同时，“情况就不妙了”。
文章并称，假冒的4奈米製程和真正4奈米製程之间的区别，仅仅在于5%的光学微缩（10%的面积缩减）。即使是这小小的进步也打破了三星的产量模型，台积电也是花了两年时间才完成，因此，“虚报”其电晶体进展情况，比承认进展遇阻容易得多。
中媒在这篇长文大论后总结，现在大家都在玩製程节点命名的游戏，基本都是针对竞争对手，对自家产品仍是遵循製程节点数字越小，越先进的命名规则。如果TechInsights的分析无误的话，那麽三星、台积电跟客户一起编造制造的谎言，拿5奈米来冒充4奈米“太过分”。这也将使製程节点命名，失去应有的意义。
中媒这篇“无法核实”的文章已在中国媒体传开，引来许多小粉红对台扯烂污。
