华日：晶片业缩减资本支出 爆裂程度出乎意料深
来源：倍可亲(backchina.com)全球主要半导体大厂在需求放缓下，纷纷缩减资本支出，控制成本，这或许有助减缓营收下降的冲击，但对于上游的半导体设备製造商而言，却是坏消息。华尔街日报（WSJ）报导，对向记忆体晶片大厂出售设备的业者来说，这是一个强大的逆风，并发出另一个信号，即晶片业的爆裂（bust）程度出乎意料地深。
晶片大厂削减资本支出是使供需恢复正常的必要举措。三星週三（26日）表示，在上一季度业绩逊于预期后，将在2023年将资本支出减少一半以上。此前，美光科技上个月表示将把明年的资本支出削减30%，台积电也将今年的资本支出预估从2022年初的400亿至440亿美元下调至360亿美元。
SK海力士表示，随着智慧手机和个人电脑的出货量急剧下降，面临着几乎前所未有的疲软需求。晶片的价格在9月季度下降了约20%，公司的营业利润比上一季下降了61%，利润率则减半。
投资者可能希望大幅削减开支有助迅速缓解全球晶片突然供过于求的局面，此外，美国对中国的出口限制也可能有助于解决晶片过剩问题。但是，记忆体晶片公司勒紧裤带，可能对自己的投资者来说是个好消息，但这对那些向他们出售设备的厂商来说，简直是噩耗。
