中企自研晶片成效有限 宛如做白工

中企自研晶片成效有限 宛如做白工

　　Oppo、小米等中国智慧手机制造商在尝试研发自有晶片方面，成效有限。（撷取自网路）

　　根据The Register报导，美国对中国祭出半导体出口管制措施，促使中国政府和相关企业致力研发本土晶片，以反击美国的制裁。但中国供应链分析机构集微网坦承，Oppo、小米等中国智慧手机制造商在尝试研发自有晶片方面取得的成效有限。

　　报导说，中国智慧手机制造商Oppo执行长陈明永2019年宣布，未来3年将投入逾70亿美元研发自有晶片，之后交出1款图像讯号处理器晶片和1款蓝芽音频处理器晶片。但这些晶片尚未量产，不会用于Oppo的许多机型裡，因为相较于Oppo能买的现成产品相比，它们还不够成熟。

　　Oppo在为其设备制造数据机（modem）上还有很长的路要走，华为(专题)等中国厂商所制造的是可靠的替代品，但中国制造商仍须向海外採购来满足他们的需求。报导说，小米也面临同样问题。

　　Oppo在可预见的未来，也没有能力研发中央处理器或系统单晶片（SoC）。这对联发科和高通来说是个好消息，2家公司目前主导手机晶片市场。

　　中国制造商已意识到他们对海外供应商的依赖。美国的制裁表明，如果华府愿意这么做，中国厂商就无法取得零组件，建立自己的晶片是降低地缘政治干扰业务风险的1种方法。

　　但报导指出，就算Oppo砸大钱努力了2年，也只研发了2种晶片，且要到今年稍后才可能量产，即使到那时也不会被广泛使用，这看起来像是做白工，该公司仍得持续进口零组件来制造产品。