坦承伤太大 中国半导体业：别将我们逐出全球体系
来源：倍可亲(backchina.com)在据报美国、日本(专题)与荷兰达成紧缩对中国晶片出口管制协议约2周后，代表中国744家半导体企业的「中国半导体行业协会」（CSIA）正式声明反对这项「试图将中国半导体产业排除在全球产业体系及市场自由竞争之外的行动」。
由中国政府支持的该组织警告，美日荷该协议如果成为现实，将对中国半导体产业造成巨大伤害，同时也将对全球产业与经济造成难以估量的伤害，「中国半导体行业协会反对这一破坏现有全球半导体产业生态的行为，反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关係和供需平衡的行为」。
该声明强调，「半导体产业是一个全球化的产业，长期以来高度依赖全球分工与合作，任何人为撕裂全球产业体系的行为都会对全球人民的生活及发展造成不可度量的伤害」。
南华早报报导，据信美日荷已达成包括限制特定晶片设备，比如部分深紫外光机（DUV）的对中出口管制协定，以削弱北京建造其半导体实力的野心。该协议细节迄今尚未公开。而在协议达成2周后，CSIA才做出回应。
荷兰晶片设备巨头艾司摩尔（ASML）遭禁止出售最先进的极紫外光机（EUV）给中国。该公司在其最近的年度报告中说，任何新限制将耗费数月才能制定完成。
CSIA的疑虑显示，美国加大施压中国半导体产业可能造成的伤害，在数月之前，华盛顿升级管制措施，限制中国取得先进晶片、技术与生产设备，同时美国总统拜登(专题)签署「晶片科学法」，以促进美国高科技制造能力。
迄今中国对美国贸易限制最强硬的回应，是去年12月决定向世界贸易组织（WTO）争端解决机构提出控告，中国商务部形容美国相关措施是「典型的贸易保护主义」。
在美国去年10月片面升高出口管制1个月后，CSIA主张中国在核心技术的创新与研发上加强自力更生。然而核心技术是中国的弱点。中国的半导体晶圆厂持续依赖进口技术，致使他们易于成为华府科技围堵战略的猎物。
