欧盟晶片法案达3方共识 430亿欧元提升自制比重

欧盟晶片法案达3方共识 430亿欧元提升自制比重

　　欧洲议会、欧盟理事会和执委会三大机构4月18日对欧盟芯片法案内容达成协商共识，鼓励业者在欧盟设立半导体厂，目标是大幅提高欧洲晶片自制比重，以降低对亚洲晶片的依赖。

　　去年三月，欧洲联盟委员会提出，提供430亿欧元的公共和民间投资，计划大幅提升欧盟在全球晶片生产的市场占有率，最终目标是到2030年将欧盟在全球晶片的比例从9%提高到20%。

　　欧盟内部市场专员布雷东（Thierry Breton）表示，“欧洲将自己的命运掌握在自己手中”，“通过掌握最先进的半导体，欧盟将成为未来市场的工业强国”。

　　欧盟一直处于芯片研究的前沿，近几十年来其市场份额下降。

　　半导体的匮乏拖累了汽车产业发展，这让欧洲人突然清醒过来。 中国周围的地缘政治紧张局势以及新冠疫情提高了人们对在欧洲生产这些主要部件（主要是从台湾和韩国进口）必要性的认识，以至于说服委员会放宽其制定的严格框架。

　　这些组件在许多日常用品中都是必不可少的，例如手机，而且在处于蓬勃发展的数字经济核心的数据存储中心也是必不可少的。