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美国商务部:可容纳先进芯片“完整”供应链

京港台:2024-2-27 12:05| 来源:美国之音 | 评论( 21 )  | 我来说几句


美国商务部:可容纳先进芯片“完整”供应链

来源:倍可亲(backchina.com)

  美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)周一(2月26日)表示,她相信制造先进芯片的完整硅供应链,包括对人工智能至关重要的技术都可设在美国。

  当前美国希望巩固在芯片行业的领先地位,尤其是人工智能研发所需的芯片,这既是出于国家安全考虑,也是出于应对与中国的竞争。

  雷蒙多在华盛顿智库战略与国际研究中心(Center for Strategic and International Studies)发表讲话时表示,美国的制造业投资“将使美国走上本十年末能够生产全球领先逻辑芯片大约20%的轨道”。

  这指的是能够完成处理信息的芯片。雷蒙多补充说,美国目前能生产的百分比为零。

  “我们也相信,我们将成功地在美国拥有领先的内存能力,这也是人工智能系统的关键要素,” 她说。

  她指出,人工智能在推动先进半导体芯片需求方面一直是“游戏规则的改变者”。

  雷蒙多说,虽然美国在芯片设计和人工智能大型语言模型的开发方面处于领先地位,但美国并不制造或装配为人工智能提供驱动力所需的先进芯片。

  这包括国防所需的芯片。

  “残酷的事实是,美国无法在如此摇摇欲坠的基础上作为技术和创新领导者去引领世界,”她补充说。

  “我们需要在美国制造这些芯片。”

  雷蒙多在周一补充说,华盛顿在为先进芯片制造投资时,将“优先考虑到2030年能投入运营的项目”。

  先进的半导体公司已经对资金提出了需求,它们要求的数额是为此类项目预留的联邦资金的两倍多。

  雷蒙多说,华盛顿也“没有忽视”汽车、医疗设备和国防系统所需的当前一代和旧芯片的需求。

  本月,美国商务部宣布,计划根据《芯片法》(CHIPS Act)向芯片制造商格芯公司(GlobalFoundries)提供15亿美元的直接资金,以促进美国国内芯片生产。

  这是继贝宜系统电子系统公司(BAE Systems Electronic Systems) 和微芯科技(Microchip Technology)获得美国政府给予的“初步条款备忘录”资金后,第三笔根据这部2022年的法律宣布的此类资金。

  (本文依据了法新社的报道。)

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