下载APP | 繁體版 | 发布广告 |常用工具

北京密令:不与台积电正面对战

京港台:2024-5-29 00:32| 来源:自由时报 | 评论( 27 )  | 我来说几句


北京密令:不与台积电正面对战

来源:倍可亲(backchina.com)

  美国想重回半导体生产大国,大额补贴以先进制程技术为主,在成熟芯片上却恐破防。《Tom's Hardware》指出,北京选择不与美国正面对战,反而攻击美国芯片法案里的弱点,指示中企专注于传统芯片和 3D封装,产生实际影响力。

  中国半导体产业协会(CSIA)积体电路分会会长兼中国积体电路创新联盟(CICIA)秘书长叶天春表示,中国科技企业应专注于成熟节点和后端技术的创新。叶天春建议中国企业,不应跟随台积电等全球顶级芯片制造商进入纳米竞赛,要专注于更成熟的节点和架构创新。

  《Tom's Hardware》表示,台积电每年生产的1200万片12吋芯片中,几乎80%使用成熟芯片节点,而不是最新SoC上的尖端设计。

  因此,美国的制裁策略恐促使中国成为成熟节点芯片的领导者之一。而中国发挥其核心优势,反倒转向专攻成熟芯片,主要生产大多数电气和电子设备所需的高品质传统芯片,这对中国来说是具有战略意义。

  除瞄准成熟芯片市场,中国正在努力开发国产芯片,中国CPU制造商龙芯在4月发布了与第十代英特尔芯片相匹配的处理器,但与AMD、英特尔和高通的性能仍有五年差距。

  此外,美国也阻止荷兰艾司摩尔(ASML)继续为中国客户提供服务。为了打破受限局势,中国设备商也积极研发,传出上海微电子设备集团(SMEE)已生产曝光机,而北方华创科技也希望进入该产业。

  《Tom's Hardware》认为,中国设备商在最新节点生产芯片的能力上,仍是远远落后ASML。因此,除非中国能够在三到五年内找到克服这些挑战的方法,否则可能在尖端芯片方面,仍是落后西方竞争对手。

相关专题:北京

推荐:美国打折网(21usDeal.com)    >>

        更多金融财经 文章    >>

【郑重声明】倍可亲刊载此文不代表同意其说法或描述,仅为提供更多信息,也不构成任何投资或其他建议。转载需经倍可亲同意并注明出处。本网站有部分文章是由网友自由上传,对于此类文章本站仅提供交流平台,不为其版权负责;部分内容经社区和论坛转载,原作者未知,如果您发现本网站上有侵犯您的知识产权的文章,请及时与我们联络,我们会及时删除或更新作者。

关于本站 | 隐私政策 | 免责条款 | 版权声明 | 联络我们 | 刊登广告 | 转手机版 | APP下载

Copyright © 2001-2013 海外华人中文门户:倍可亲 (http://www.backchina.com) All Rights Reserved.

程序系统基于 Discuz! X3.1 商业版 优化 Discuz! © 2001-2013 Comsenz Inc. 更新:GMT+8, 2024-6-13 07:57

倍可亲服务器位于美国圣何塞、西雅图和达拉斯顶级数据中心,为更好服务全球网友特统一使用京港台时间

返回顶部